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1、金屬包覆型復(fù)合粉末在宏觀上具有均一性,在微觀上具有多相性。它是一種新型多相復(fù)合粉末合金材料。本文通過動(dòng)力學(xué)試驗(yàn),研究轉(zhuǎn)速、溫度、pH值以及主鹽濃度對(duì)置換速率的影響,在此基礎(chǔ)上求出了Cu2+的擴(kuò)散系數(shù)和反應(yīng)活化能。并通過表觀狀態(tài)觀察、包裹率、Cu2+轉(zhuǎn)換率以及樣品斷面金相顯微觀察,確定了Cu/Fe合金粉末酸性置換鍍液的組成,并給出了適宜的工藝條件;論文還借助CHI660C電化學(xué)工作站,利用極化曲線、循環(huán)伏安、交流阻抗等測(cè)試技術(shù)對(duì)Cu/Fe
2、合金粉末的鈍化劑組成進(jìn)行了優(yōu)化。獲得如下主要結(jié)論:
1、研究表明,當(dāng)k<
3、合擴(kuò)散控制機(jī)理。動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)均服從一級(jí)反應(yīng)速率規(guī)律。其中速率常數(shù)k與轉(zhuǎn)速ω滿足k=0.62D2/3ν-1/6ω1/2關(guān)系式,由此估算出D值約為1.35×10-5cm2/s。該置換反應(yīng)的Arrhenius方程為:lnk=-2.29/T+4.06,反應(yīng)活化能為:Ea=19 kJ/mol。
2、本研究鍍液采用CuSO4水溶液體系,適宜的鍍液組成為:CuSO4·5H2O:40g/L;pH約為0.8;并在鍍液中加入了適量的添加劑,其中
4、丙烯基硫脲:0.1g/L;硅烷偶聯(lián)劑(KH550):0.2ml/L。實(shí)驗(yàn)溫度為20℃左右,轉(zhuǎn)速為400r/min。上述鍍液體系穩(wěn)定,易于操作,Cu2+轉(zhuǎn)化率高達(dá)90%。所制得Cu/Fe復(fù)合粉末,呈玫瑰紅色,表面銅層包覆致密連續(xù)完整,無鐵顆粒基體裸露,氣孔數(shù)目較小。 5、+MBT;在0.5mol/LHCl環(huán)境中BTA、MBT等鈍化劑對(duì)Cu同樣具有一定的鈍化效果,經(jīng)二者復(fù)配后效果也得到進(jìn)一步的改善,其趨勢(shì)為Blank
3、在3.5%NaCl環(huán)境中BTA、MBT鈍化劑對(duì)Cu均有一定的鈍化效果,而經(jīng)二者復(fù)配后鈍化效果可以進(jìn)一步的提高,其鈍化效果為Blank
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