毫米波LTCC收發(fā)前端設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、基于低溫共燒陶瓷技術的毫米波收發(fā)機可有效解決頻帶擁擠、尺寸大等問題,實現(xiàn)便攜式、高性能的收發(fā)機。本文采用兩次變頻超外差結構設計T／R系統(tǒng)架構,并進行鏈路預算和系統(tǒng)分析。采用低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝設計實現(xiàn)毫米波收發(fā)機組件,包括低噪聲放大器、單刀雙擲開關。
　　 本文依據(jù)LTCC工藝參數(shù),設計LTCC直流偏置網(wǎng)絡,分別采用3階低通濾波器直流偏置線網(wǎng)絡、6階橢圓低通直流偏置線網(wǎng)絡、扇形直流偏置線網(wǎng)絡實現(xiàn)毫米波支路與直流支路之間的

2、隔離。仿真分析表明,其插入損耗較小,接近無損耗傳輸,隔離度均大于20dB,滿足性能指標要求。選用PIN梁式引線二極管,針對單刀雙擲開關串聯(lián)型、并聯(lián)型、串并聯(lián)型三種不同結構分別在HFSS中建模分析。仿真分析表明,在28GHz至32GHz頻段范圍內(nèi),通路的插入損耗小于2dB,各開路支路之間的隔離度大于20dB,直流支路與毫米波信號支路之間的隔離度均大于15dB。選用Hittite公司的HMC263有源芯片,采用平衡放大器結構在HFSS中建立

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