應(yīng)變硅能帶與新型硅基MOS器件結(jié)構(gòu)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、將近五十年前,Intel公司創(chuàng)始人之一的Gordon Moore發(fā)現(xiàn),每個IC芯片上晶體管的集成度都以每18個月翻一番的速度增加,該論斷被稱為“摩爾定律”。業(yè)界一直通過等比例縮小器件尺寸,來提高器件的性能。但實(shí)際上,由于各種寄生效應(yīng)不能等比例縮小,而帶來的短溝道效應(yīng)、強(qiáng)場效應(yīng)、量子效應(yīng)等嚴(yán)重影響了集成電路性能的提高。然而,應(yīng)變硅技術(shù)通過裁剪Si的能帶結(jié)構(gòu),降低載流子散射幾率P和有效質(zhì)量m*而提升遷移率,最終提升器件性能,成為制備先進(jìn)納米

2、器件關(guān)注的焦點(diǎn)。
  本論文主要涉及在硅中的應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系,應(yīng)力方向、大小與硅能帶的變化關(guān)系,STI傾角對PMOS器件溝道應(yīng)力分布和器件性能的影響和新的應(yīng)力引入技術(shù)。
  首先,根據(jù)胡克定律,分析了在(100)、(110)、(111)面分別施加單、雙軸張、壓應(yīng)力時,應(yīng)變硅晶格參數(shù)與應(yīng)力的關(guān)系。在此基礎(chǔ)上,基于第一性原理,計算了應(yīng)變硅的能帶結(jié)構(gòu),討論了應(yīng)力與硅導(dǎo)帶和價帶變化的關(guān)系。
  其次,針對STI應(yīng)力引入工藝中,

3、其傾角變化的實(shí)際情況,首次通過理論分析與有限元仿真,研究了納米MOS器件中STI傾角對溝道應(yīng)力分布的影響,提出了α=105°的STI傾角優(yōu)化值。
  最后,基于硅氧化后體積膨脹2.2倍的特點(diǎn),提出了一種完全基于常規(guī)MOS工藝的應(yīng)力引入方法。通過分析應(yīng)力傳遞路徑、氧化溫度與時間對應(yīng)力的影響,提出了溫度時間積(TT)的概念,仿真表明,對于H2O氧化,TT越小應(yīng)力越大,以此為基礎(chǔ)優(yōu)化了多晶硅氧化應(yīng)力引入工藝,并通過實(shí)驗(yàn)證實(shí)PoS氧化在襯

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