焊膏印刷性能測(cè)試儀器的研制.pdf

1、表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology-SMT）的出現(xiàn)給電子工業(yè)帶來(lái)巨大的變革。SMT有更高程度的自動(dòng)化，其產(chǎn)品電路密度更高、體積更小、成本更低。這些優(yōu)勢(shì)使SMT很快地成為電子工業(yè)中的主流組裝技術(shù)。焊膏是SMT最重要的連接材料，其性能對(duì)SMT最終產(chǎn)品質(zhì)量有直接影響。其中，焊膏印刷性能對(duì)SMT的影響最為重要。目前尚無(wú)用于測(cè)試焊膏印刷性能的設(shè)備和儀器。此外，國(guó)內(nèi)外與焊膏印刷性能相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法也存在諸多不足。針對(duì)以上

2、情況，本課題以SMT焊膏印刷機(jī)工作原理為基礎(chǔ)，研制出首款焊膏印刷性能測(cè)試儀器并申請(qǐng)了專利。利用該儀器和確定的焊膏印刷性能評(píng)價(jià)項(xiàng)目，進(jìn)行了焊膏印刷性能試驗(yàn)。焊膏印刷性能試驗(yàn)研究以下三個(gè)方面：焊膏印刷時(shí)所受到的阻力，焊膏焊料球試驗(yàn)和潤(rùn)濕試驗(yàn)。實(shí)際測(cè)試中通過(guò)檢測(cè)電機(jī)電流以代替檢測(cè)焊膏印刷時(shí)受到的阻力。在電機(jī)電流的研究中，利用電流變化量ΔI和印刷距離S之比ΔI/S提出了電機(jī)電流變化率的概念，并根據(jù)電流變化率從焊膏印刷過(guò)程穩(wěn)定性和焊膏印刷壽命兩個(gè)

3、方面對(duì)焊膏印刷性能進(jìn)行評(píng)價(jià)。在焊膏印刷性能試驗(yàn)中的各個(gè)階段，進(jìn)行了焊膏焊料球試驗(yàn)和焊膏潤(rùn)濕試驗(yàn)。在焊膏焊料球試驗(yàn)中，根據(jù)各個(gè)階段焊膏焊料球周?chē)竸埩粑锖秃盖騼蓚€(gè)方面的表現(xiàn)對(duì)焊膏印刷性能進(jìn)行評(píng)價(jià)。在焊膏潤(rùn)濕試驗(yàn)中，根據(jù)各個(gè)階段焊料表面殘留物，焊膏潤(rùn)濕時(shí)出現(xiàn)的氣泡和焊膏潤(rùn)濕性能三個(gè)方面的表現(xiàn)對(duì)焊膏印刷性能進(jìn)行評(píng)價(jià)。最后本文提出以焊膏印刷性能測(cè)試儀器的電機(jī)電流變化率作為焊膏印刷性能評(píng)價(jià)的主要參考，以焊膏焊料球試驗(yàn)和潤(rùn)濕試驗(yàn)作為焊膏印刷性能