LF2000錫膏印刷性能及回流焊后空洞的研究.pdf

1、通過近十年的發(fā)展，在電子組裝行業(yè)中無鉛釬料的使用已成為主流。無鉛釬料由于其高熔點、低潤濕性能及低密度等特點，致使在回流焊過程中比有鉛釬料更容易出現(xiàn)橋連、空洞、假焊、立碑等現(xiàn)象。錫膏是SMT的重要生產(chǎn)資料，其性能的優(yōu)劣直接影響焊點的質(zhì)量。傳統(tǒng)的無鉛錫膏的活性劑為鹵素鹽，且松香含量很高，回流焊后形成大量殘留物，需要清洗。清洗會延長生產(chǎn)周期，且使生產(chǎn)成本增加。近幾年來，隨著人們對環(huán)境的重視，鹵素鹽在錫膏中的使用被限制。因此，零鹵素免清洗無鉛錫

2、膏成為各錫膏生產(chǎn)商競相研制的對象，其研究成果多處于保密狀態(tài)。LF2000錫膏是深圳市唯特偶新材料股份有限公司推出的一種零鹵素免清洗無鉛錫膏，但其在回流焊的過程中容易出現(xiàn)橋連及空洞缺陷。
　　本文首先按照IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)的要求對LF2000錫膏的性能進行了測試，通過測試，發(fā)現(xiàn)該錫膏的潤濕性能、抗坍塌性能、錫球性能及黏度均滿足標(biāo)準(zhǔn)要求。以阿爾法公司生產(chǎn)的同類型錫膏為參照，研究了LF2000錫膏印刷時黏度隨印刷時間的變化規(guī)律；研

3、究發(fā)現(xiàn)，LF2000錫膏的黏度隨印刷時間的增加先降低后升高，在印刷4小時后黏度值降至最低，最大降幅為39.4％，而OM338錫膏的黏度基本不隨印刷時間的變化而變化；通過對印刷后的錫膏進行試驗，發(fā)現(xiàn)LF2000錫膏的抗坍塌性能很差。分析了錫膏的印刷過程及其對錫膏性能的要求以及觸變劑的作用機理，通過分別加入X、Y、Z三種觸變劑并觀察印刷效果，發(fā)現(xiàn)加入4%的Y后錫膏具有優(yōu)良的印刷性能。
　　本文用X-Ray對回流焊中空洞的形成及改善進行