工藝參數(shù)對(duì)焊膏印刷質(zhì)量的影響.pdf

1、表面貼裝工藝以其高密度、高可靠性的特點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用和迅猛的發(fā)展。焊膏印刷是表面貼裝工藝中的第一道工序，并且表面貼裝的焊點(diǎn)缺陷大部分源于印刷工藝，對(duì)該工藝進(jìn)行深入研究是非常重要的。隨著電子組裝朝著元件小型化、釬料無(wú)鉛化不斷發(fā)展，對(duì)焊膏印刷工藝的研究存在一些新的空白和未知的領(lǐng)域，從而限制了表面貼裝工藝的進(jìn)一步發(fā)展。
　　本課題研究的目的在于分析焊膏印刷工藝參數(shù)影響印刷質(zhì)量的具體方式和原理，建立印刷工藝窗口，為實(shí)際生產(chǎn)提供理論依據(jù)。

2、
　　本文通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定了各種工藝參數(shù)對(duì)包括焊膏體積、高度在內(nèi)的焊膏印刷質(zhì)量的影響方式，分析了其具體原理，并且結(jié)合焊膏觸變性這一重要特性，在對(duì)焊膏印刷過(guò)程做進(jìn)一步研究的基礎(chǔ)上，給出了焊膏印刷工藝窗口。本文的研究?jī)?nèi)容主要包括以下幾個(gè)方面：
　　(1)分析焊膏印刷的具體過(guò)程，了解每一個(gè)工藝參數(shù)所起的作用。
　　(2)根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)中的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定各工藝參數(shù)對(duì)印刷質(zhì)量的影響。
　　(3)結(jié)合對(duì)焊膏觸變性能的分析，