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1、光刻機(jī)是現(xiàn)在生產(chǎn)集成電路所用的最主要的專用設(shè)備,其采用一種光腐蝕技術(shù)將所需要的電子元器件刻在半導(dǎo)體硅片上。集成電路隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的要求而不斷發(fā)展,其功率消耗越來(lái)越低,集成度不斷增大,制程工藝也就相應(yīng)日益精密,從當(dāng)初的微米級(jí)發(fā)展到現(xiàn)在的幾十納米,這就給光刻機(jī)的發(fā)展帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。為打破發(fā)達(dá)國(guó)家在集成電路這一行業(yè)的壟斷,我國(guó)開(kāi)始大力加強(qiáng)光刻機(jī)的發(fā)展。
本文以光刻機(jī)精密工件臺(tái)系統(tǒng)為主要研究對(duì)象,對(duì)其在高速高精密運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的安
2、全問(wèn)題進(jìn)行了一定的研究。在分析了工件臺(tái)換臺(tái)過(guò)程后,總結(jié)出工件臺(tái)容易出現(xiàn)的故障為碰撞、步驟錯(cuò)誤及定位三類錯(cuò)誤。在此基礎(chǔ)上給出相應(yīng)的主要解決措施為設(shè)置緩沖區(qū)及相應(yīng)的邏輯評(píng)估。設(shè)置各個(gè)臺(tái)體的硬限位與監(jiān)測(cè)傳感器以實(shí)現(xiàn)緩沖區(qū),同時(shí)設(shè)計(jì)安全保護(hù)板卡系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)邏輯評(píng)估。核心邏輯芯片為FPGACycloneII,采用VME總線接入,FPGA和VME總線之間的通信采用專門的模塊CPLD來(lái)保證。本課題設(shè)計(jì)了完整的邏輯電路,制作成安全保護(hù)卡,為安全保護(hù)系統(tǒng)的
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