膠液凹槽動(dòng)態(tài)鋪展和芯片浸蘸過(guò)程檢測(cè)與分析.pdf

1、倒裝芯片技術(shù)是一種集成電路封裝方式，尤其是在高性能、高密度封裝中應(yīng)用較多。助焊劑涂敷是倒裝芯片封裝中的重要工藝流程。助焊劑涂敷效果的好壞將直接影響芯片封裝的質(zhì)量和可靠性，因此，合適的助焊劑涂敷工藝對(duì)于開(kāi)發(fā)倒裝芯片鍵合設(shè)備十分重要。本文提出了一種涂膠方式的助焊劑浸蘸方法，并對(duì)膠液動(dòng)態(tài)鋪展過(guò)程進(jìn)行了光學(xué)檢測(cè)與分析，本文主要的研究工作包括:
　　(1)提出一種涂膠方式的助焊劑浸蘸工藝，該工藝通過(guò)涂膠的方式將助焊劑從容器中轉(zhuǎn)移到凹槽，然后

2、使用芯片吸嘴吸附芯片浸入凹槽中一定深度，使芯片焊球上浸蘸適量助焊劑膠液;
　　(2)設(shè)計(jì)了一種實(shí)現(xiàn)膠液凹槽動(dòng)態(tài)鋪展過(guò)程檢測(cè)的光學(xué)方法;構(gòu)建了凹槽涂膠檢測(cè)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)系統(tǒng)，完成了系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和零部件選型加工，基于Labview完成了運(yùn)動(dòng)控制程序和圖像采集程序編寫(xiě)工作;
　　(3)構(gòu)建機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)獲取涂膠后助焊劑在凹槽中的動(dòng)態(tài)鋪展過(guò)程圖片，基于Matlab實(shí)現(xiàn)了圖像數(shù)據(jù)的處理，對(duì)助焊劑在凹槽中的流動(dòng)過(guò)程進(jìn)行分析，明確了膠液粘度