聚酰亞胺與銀、硫化銅、四氧化三鈷復合薄膜材料的制備與結構研究.pdf

1、聚酰亞胺因其突出的綜合性能、合成上的多途徑等優(yōu)點具有非常廣闊的應用領域，現(xiàn)已成為一類重要的高分子材料。如今人們對聚酰亞胺的研究的熱點之一是制備聚酰亞胺與金屬或金屬氧化物或金屬硫化物復合材料，期望擴展聚酰亞胺在電學、磁學和光學等方面的應用范圍。
　　 本文采用PI表層離子交換載入銀氨離子，并首次以二甲氨基甲硼烷水溶液作為還原劑，室溫條件下通過“固-液”界面反應制備了雙面聚酰亞胺/銀雜化薄膜，PI/Ag薄膜具備良好的力學性能和界面粘

2、接性能。研究了氫氧化鉀溶液的水解時間對薄膜水解厚度、反射率及力學性能的影響，并對薄膜的表面形貌和斷面形貌進行了觀察，對薄膜的反射率和電阻進行了測試，結果表明二甲氨基甲硼烷(DMAB)的還原效率高，能夠在極短時間內制備得到性能良好的PI/Ag薄膜材料。
　　 通過堿液水解、離子交換和界面反應三個步驟制備得到聚酰亞胺/硫化銅復合薄膜。通過X射線衍射儀確定了制備的硫化銅為六方晶型。同時考察了硫化銅對聚酰亞胺基體力學和熱性能的影響，結果