乙內(nèi)酰脲復(fù)合配位劑體系電鍍銀工藝及沉積行為的研究.pdf

1、電鍍銀層以其獨特的銀白色光澤，良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性、延展性和釬焊性等特性而廣泛應(yīng)用于電子工程領(lǐng)域和裝飾領(lǐng)域。傳統(tǒng)的氰化物電鍍銀體系使用劇毒的氰化物，帶來嚴(yán)重的環(huán)境污染和成本較高的廢液處理過程。隨著環(huán)境問題的日益突出，電鍍領(lǐng)域的環(huán)保問題也被提上日程，急需開發(fā)可以替代氰化物體系的無氰電鍍銀工藝。
　　在對比研究不同配位劑的無氰電鍍銀體系的基礎(chǔ)上，確定了以5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲（DMH）為主配位劑的無氰電鍍銀體系。通過優(yōu)選輔助配位劑、導(dǎo)電鹽

2、，確定了優(yōu)化的復(fù)配無氰電鍍銀體系及其鍍液組成。通過單因素實驗，明確了鍍液組成及各工藝條件對鍍層外觀、極限電流密度、陰極電流效率、沉積速度以及鍍層微觀形貌的影響。研究結(jié)果表明：主鹽濃度、配位劑含量和比例、鍍液溫度、pH值、攪拌情況等對鍍層質(zhì)量的影響較大。優(yōu)化后的鍍液組成及工藝條件為：硝酸銀12.5g/L，DMH87.5g/L，氮苯羧酸（酰胺）87.5g/L，氫氧化鉀75g/L，碳酸鉀100g/L，pH值10～11，溫度60±2℃，攪拌條件

3、600rpm，陰極電流密度0.6~0.9A/dm2。在此條件下，鍍液性能與氰化物鍍液相當(dāng)，所得鍍層光亮，與銅基體之間具有很高的結(jié)合強(qiáng)度。
　　用SEM測試鍍層的微觀形貌、XRD測試鍍層的晶體結(jié)構(gòu)以及晶面取向。結(jié)果表明，鍍層結(jié)晶細(xì)密，鍍層性能與氰化物電鍍銀層相當(dāng)。鍍液的分散能力、覆蓋能力良好，鍍液穩(wěn)定性優(yōu)異。使用循環(huán)伏安曲線、陰極極化曲線等電化學(xué)測試方法研究了銀的電沉積機(jī)理及陰極過程電化學(xué)參數(shù)，由Tafel曲線外推法得到陰極電化學(xué)參