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文檔簡介
1、集成電路制造工藝進入深亞微米級別以后,芯片的特征尺寸縮小,單個芯片上所集成的功能模塊越來越多,系統(tǒng)復雜度增加。傳統(tǒng)的依靠工程師經(jīng)驗的自頂向下芯片設計方法已經(jīng)不能適應瞬息萬變的市場需求,基于IP(Intellectual Property)核復用技術的SOC(System On Chip)系統(tǒng)芯片應運而生。
IP核復用技術的引入節(jié)約了SOC芯片開發(fā)成本,縮短產(chǎn)品上市的時間。然而,設計及制造工藝技術進步的同時,芯片測試技術的發(fā)展卻
2、相對緩慢,以往所采用的芯片級互聯(lián)測試標準,如 IEEE1149標準,由于芯片封裝多采用表貼或球柵陣列形式,器件引腳不再暴露在外面,基于探針接觸式的測量已不能滿足系統(tǒng)芯片SOC的測試需求。
針對嵌入式芯核訪問測試難題,本文在研究了IEEE1687標準的基礎上,結合可測試性設計理論,提出了基于該標準的SOC芯片單鏈全掃描結構設計方法。通過定義訪問控制各個模塊的標準接口SIB,在不同層級之間增加SIB接口及訪問機制,同時運用過程描述
3、語言規(guī)范測試流程。本文所做具體工作如下:
1)查閱大量國內外相關文獻,確定SOC芯片測試的發(fā)展現(xiàn)狀及研究意義;
2)分析對比當前不同芯片測試標準間的聯(lián)系和區(qū)別,結合可測試性設計的基本理論思想,基于IEEE1687標準設計SOC芯片整體測試網(wǎng)絡框架,定義各部分所實現(xiàn)的具體功能;設計實現(xiàn)了封裝嵌入式 IP核的外殼,規(guī)范化可用于在不同芯片層級間訪問路由的SIB(Segment Insert Bit)開關接口,同時完成協(xié)議狀
4、態(tài)機編碼,自定義指令碼和接口規(guī)范;
3)通過配置相應的寄存器,加載不同的指令,實現(xiàn)了對嵌入式IP核的有效訪問和控制,運用VCS(Verilog Compiled Simulation)仿真軟件驗證所設計電路功能的正確性;
4)結合SOC芯片可測試性設計,指出課題所作工作的不足以及今后發(fā)展的主要方向。
仿真結果表明,通過標準JTAG(Joint Test Access Group)接口能夠準確配置各個IP核的
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