伺服一體點膠機的設(shè)計.pdf

1、隨著電子技術(shù)的快速進步,電子電路向著超小型和微型化發(fā)展,這對封裝技術(shù)提出了越來越高的要求。點膠技術(shù)作為電子封裝技術(shù)的關(guān)鍵和核心,其技術(shù)水平的提高直接關(guān)系到封裝技術(shù)的優(yōu)劣。點膠機作為一種新型的自動化設(shè)備主要完成控制膠體以特定方式通過預(yù)先設(shè)定的路徑點滴到相應(yīng)位置的功能。本文著重研究了一款新型的點膠設(shè)備——伺服一體點膠機。
　　伺服一體點膠機主要從事LED產(chǎn)品貼片封裝關(guān)鍵技術(shù)的研究。本文針對伺服一體點膠機上位機和下位機軟件、硬件的設(shè)計做

2、了詳細的介紹。上位機主要是人機交互界面的設(shè)計,采用MFC基礎(chǔ)類庫作為開發(fā)環(huán)境。下位機的設(shè)計分為硬件和軟件兩部分:硬件介紹了點膠機中智能運動控制器部分的設(shè)計,主要針對CPU模塊、通訊模塊、外擴存儲器模塊以及其他系統(tǒng)基本模塊進行選型和原理圖的設(shè)計;軟件主要對實時操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ的移植及各功能模塊協(xié)議的實現(xiàn)做了介紹。
　　通過現(xiàn)場的測試和運行,完成了設(shè)計中對點膠機數(shù)據(jù)的輸入、數(shù)據(jù)傳輸、點膠運行、數(shù)據(jù)反饋等功能。系統(tǒng)運行穩(wěn)定,數(shù)據(jù)可