超臨界流體微孔注射成型中均相溶液黏度模型的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、微孔塑料由于在制品和工藝方面的優(yōu)越性,得到了世界研究人員的關(guān)注。聚合物熔體/超臨界流體均相溶液的流變性能對(duì)微孔注塑成型工藝的設(shè)置和制品質(zhì)量影響很大,一直是微孔注塑成型研究中的重點(diǎn)。
   本文主要研究了加入超臨界流體后聚合物熔體的黏度變化情況。通過對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析研究了溫度,剪切速率對(duì)黏度的影響。對(duì)模擬軟件微孔成型分析模塊所使用的模型進(jìn)行分析驗(yàn)證,確定自定義材料分析時(shí)所用的黏度模型。利用實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)修正Cross-WLF黏度模型的參

2、數(shù),并比較了修正的Cross-WLF模型和Cross-WLF模型在描述聚合物熔體/超臨界流體均相溶液黏度變化方面的優(yōu)缺點(diǎn)。最后分別模擬分析了不同模具溫度,熔體溫度和注射速率下薄板制品的微孔發(fā)泡過程。通過比較分析得出這三個(gè)因素對(duì)制品成型質(zhì)量的影響。完成的工作主要如下:
   首先,對(duì)現(xiàn)有的注塑成型模擬軟件的傳統(tǒng)注塑成型分析模塊、微孔注塑成型分析模塊所用的數(shù)學(xué)模型進(jìn)行分析,確定每個(gè)分析模塊所采用的黏度模型。通過數(shù)值分析結(jié)果發(fā)現(xiàn):微孔

3、注塑成型模擬軟件(Moldflow mucell模塊)用的是修正的Cross-WLF黏度模型(模型2),雖能描述超臨界流體/聚合物熔體均相溶液的黏度,但無法反映溫度和剪切速率對(duì)流變性能的影響;對(duì)于自定義材料性能的聚合物進(jìn)行微孔注塑成型模擬,發(fā)現(xiàn)自定義材料的黏度模型與傳統(tǒng)的實(shí)心注塑成型相同,無法表征SCF對(duì)黏度的影響。
   第二,在實(shí)驗(yàn)結(jié)果的基礎(chǔ)上,完善了基于模具型腔內(nèi)黏度變化的黏度修正模型(模型1),該模型可準(zhǔn)確描述溫度和剪切

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