微細(xì)群孔電解加工技術(shù)研究.pdf

1、近年來,隨著尖端技術(shù)的發(fā)展,高新產(chǎn)品越來越趨于集成化、超精密化、外形小型化方向發(fā)展,因此其零部件也越來越趨于小型化,這就需要加工精度能達(dá)到微米級、亞微米級甚至納米級.掩膜微細(xì)電解加工(Electrochemical Micro-Machining,EMM)是一項新型的微細(xì)加工方法,是將光刻技術(shù)與電化學(xué)加工技術(shù)相結(jié)合,得到一種高效率、低成本、低污染的加工方法.本文在系統(tǒng)地分析了EMM的加工原理、加工條件的基礎(chǔ)上,對光刻過程中的涂膠方法、甩

2、膠速度、旋轉(zhuǎn)時間、曝光參數(shù)、顯影參數(shù)等參數(shù)對光刻結(jié)果的影響進行了試驗研究,結(jié)果表明:涂膠方法對膠膜厚度和均勻性有較大的影響;膜厚隨甩膠機轉(zhuǎn)速的提高而減小;獲得均勻膠膜的最低轉(zhuǎn)速為1270r/min,最小甩膠時間為10s;試驗所用光刻膠曝光時間和顯影時間的許可范圍較大.采用自制試驗裝置在靜止電解液中對光刻膠膜厚度、加工電壓、電極間距、電解液濃度和種類等參數(shù)對加工結(jié)果的影響進行了試驗研究.試驗表明:在試驗過程中,光刻膠膜越薄、電解液濃度越高