化學鍍鎳中添加劑作用和活化過程的機理研究.pdf

1、Ni—P化學鍍層除了耐磨和抗蝕性之外，還因具有電阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐熱性等，因此在電子工業(yè)、磁性記錄材料制備、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和微機電系統(tǒng)制造等方面具有廣泛的應用。隨著納米技術(shù)的發(fā)展，化學鍍在納米材料制備中已展示其特殊的應用價值，如在制備碳納米管催化劑和以“模板合成法”生產(chǎn)納米棒或納米線等方面顯示獨特的優(yōu)勢。通?；瘜W鍍施鍍溫度較高，降低鍍液溫度不僅可以提高鍍液穩(wěn)定性、降低生產(chǎn)成本，而且可以減少鍍液揮發(fā)量，從而起到節(jié)約能源

2、和保護環(huán)境的雙重功效。設計中溫或低溫化學鍍過程，最有前景的方案是選擇合適的絡合劑與添加劑。添加劑用量少，對沉積速度和鍍層性能影響顯著，但是目前對添加劑作用機理的研究尚不夠深入。同時，由于活化步驟關(guān)系到化學鍍發(fā)生與否、沉積速度快慢、鍍層質(zhì)量好壞等問題，探索活化過程的機理、發(fā)展新的活化方法等也成為化學鍍技術(shù)革新的關(guān)鍵。本文利用電化學實驗方法以及掃描電鏡、能譜、X射線衍射等現(xiàn)代物理技術(shù)探測了添加劑對化學沉積速度、鍍層組成、形貌和結(jié)構(gòu)等方面的影