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1、蘭州理工大學(xué)碩士學(xué)位論文單晶銅絲在半導(dǎo)體器件封裝中的打線鍵合性能研究姓名:陳華申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):材料加工工程指導(dǎo)教師:許廣濟(jì)丁雨田20050501蘭捌矍三查堂墮主蘭壘堡苧塑薹EvaluationofBondabilityandReliabilityofSingleCrystalCopperWireBondinginSemiconductorPackagingAbstractCopperbasedinterconnectisaile
2、mergingSendinmicroeleetronicspackagingSomestudieshaveshownthatcopperwiresmayserveasaviable,costeffectivealternativetogoldinsomehi吐一end,ballandwedgebondingapplicationsThisstudyisintendedtoevaluatethebondabilityandreliabil
3、ityofsinglecrystalcopperwirebondingMechanicalpropertiessuchasbreakloadandelongation0fsinglecrystalcopperwiresarecharacterizedAfterannealingthecopperwiresarebondedongold(12micronthick)andaluminum(2micron)surfaceswithoutga
4、sprotectionBothballbondingandwedgebondingareperformedWirepullandballshearstrengtharemeasuredFailuremodesofthefailedsamplesarediscussedTheintermetalliccompounds(IMCs)betweencopperandgoldandbetweencopperandaluminumareident
5、ifiedonthefracturedsurfacesbyEDAXOpticalandSEMmicroscopyoncross—sectionsareconductedtoinspectthemorphologyofIMCsInaddition,somespecimensareannealedatahightemperaturefor500hrsinordertoinvestigatecheeffectofthermalagingonw
6、irebondreliabilityAfterthermalagingwirepullandballsheartestsareperformedandthetestresultsarecomparedwiththosewithoutthermala西ngOpticalandSEMmicroscopyonCROSS—sectionsarealsoconductedtoinspectthechangesof1MCsduetothermala
7、gingFromthepresentstudyitisfoundthatsinglecrystalcopperwirescanbebondedonthegoldpadandthealuminumpadbythermosonicballbondingandwedgebondingwithoutgasprotectionCu3AuandAuCuIMCsarefoundatthecopper/goldinterfacewhileCuAl2is
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