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文檔簡介
1、隨著半導(dǎo)體器件集成度的日益提高,器件工作時單位面積上的發(fā)熱量也隨之增大,器件熱可靠性已經(jīng)成為制約微電子業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。因此深入研究半導(dǎo)體器件熱可靠性,找出快速評價其可靠性的方法,具有重大的意義。
本文設(shè)計搭建了一個以電子散斑干涉技術(shù)(ESPI)為核心的測試系統(tǒng),通過測量試件離面位移、構(gòu)建相應(yīng)模型,實現(xiàn)了對器件可靠性壽命的預(yù)測,該系統(tǒng)由溫控系統(tǒng)和ESPI光路系統(tǒng)組成。本文主要完成了溫控系統(tǒng)各模塊的硬件設(shè)計及軟件實現(xiàn),并對其誤差
2、進行了分析。同時搭建ESPI光學(xué)測試平臺,詳細研究了影響散斑圖像采集的細節(jié)問題并提出了解決方法。
本文利用溫控系統(tǒng)測試了試件電學(xué)參數(shù)在序進溫度應(yīng)力條件下的退化情況,并結(jié)合失效機理一致判定模型為ESPI測試系統(tǒng)確定了加速應(yīng)力范圍,解決了加速壽命試驗過程中因試件失效機理的改變給評價其可靠性帶來的誤判問題。接下來,利用ESPI光路系統(tǒng)測量了試件的表面溫度分布,并根據(jù)結(jié)溫與殼溫的關(guān)系對試件的溫度進行修正,減小了因試件自身結(jié)溫升高引起的
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