單晶銅鍵合線

1、宏銀電子科技熱線：15505510096李先生1一、概述：一、概述：國(guó)家的改革開(kāi)放，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步發(fā)展。隨著我國(guó)高技術(shù)國(guó)家的改革開(kāi)放，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步發(fā)展。隨著我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的不斷推進(jìn)，我公司依托高校的科研基礎(chǔ)，研究和開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的不斷推進(jìn)，我公司依托高校的科研基礎(chǔ)，研究和開(kāi)發(fā)了系列的工業(yè)化技術(shù)項(xiàng)目了系列的工業(yè)化技術(shù)項(xiàng)目部分項(xiàng)目技術(shù)已得到了充分的推廣和轉(zhuǎn)化。部分項(xiàng)目技術(shù)已得到了充分的推廣和轉(zhuǎn)化。單晶銅鍵合引線替代鍵

2、合金絲新項(xiàng)目的又一突破，更進(jìn)一步體現(xiàn)了我單晶銅鍵合引線替代鍵合金絲新項(xiàng)目的又一突破，更進(jìn)一步體現(xiàn)了我公司研發(fā)項(xiàng)目的專(zhuān)業(yè)水準(zhǔn)和技術(shù)實(shí)力。經(jīng)過(guò)多年的探索和研究，在技公司研發(fā)項(xiàng)目的專(zhuān)業(yè)水準(zhǔn)和技術(shù)實(shí)力。經(jīng)過(guò)多年的探索和研究，在技術(shù)工藝和工藝裝備上都得到了初步的推廣和完善。使單晶銅鍵合引線術(shù)工藝和工藝裝備上都得到了初步的推廣和完善。使單晶銅鍵合引線走向?qū)崿F(xiàn)引線框架全銅化，全面替代半導(dǎo)體分立器件、集成電路封裝走向?qū)崿F(xiàn)引線框架全銅化，全面替代半導(dǎo)體分

3、立器件、集成電路封裝材料中鍵合金絲的關(guān)鍵產(chǎn)品。同時(shí)，單晶銅絲在高保真音、視頻傳輸材料中鍵合金絲的關(guān)鍵產(chǎn)品。同時(shí)，單晶銅絲在高保真音、視頻傳輸線、網(wǎng)絡(luò)傳輸線纜方面也是最頂級(jí)的材料，目前我公司單晶銅鍵合引線、網(wǎng)絡(luò)傳輸線纜方面也是最頂級(jí)的材料，目前我公司單晶銅鍵合引線正逐步向產(chǎn)業(yè)化推廣和拓展。線正逐步向產(chǎn)業(yè)化推廣和拓展。集成電路是信息產(chǎn)品的發(fā)展基礎(chǔ)，信息產(chǎn)品是集成電路的應(yīng)用集成電路是信息產(chǎn)品的發(fā)展基礎(chǔ)，信息產(chǎn)品是集成電路的應(yīng)用和發(fā)展的動(dòng)力。伴

4、隨著集成電路制造業(yè)和封裝業(yè)的興起，必然將帶動(dòng)和發(fā)展的動(dòng)力。伴隨著集成電路制造業(yè)和封裝業(yè)的興起，必然將帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，特別是上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。作為半導(dǎo)體封裝的四大相關(guān)產(chǎn)業(yè)，特別是上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。作為半導(dǎo)體封裝的四大基礎(chǔ)材料之一的鍵合金絲，多年來(lái)雖然是芯片與框架之間的內(nèi)引線，基礎(chǔ)材料之一的鍵合金絲，多年來(lái)雖然是芯片與框架之間的內(nèi)引線，是集成電路封裝的專(zhuān)用材料，但是隨著微電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成是集成電路封裝的專(zhuān)用材料，但是隨著微

5、電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成電路電子封裝業(yè)正快速的向體積小，高性能，高密集，多芯片方向推電路電子封裝業(yè)正快速的向體積小，高性能，高密集，多芯片方向推進(jìn)，從而對(duì)集成電路封裝引線材料的要求特細(xì)（進(jìn)，從而對(duì)集成電路封裝引線材料的要求特細(xì)（￠0.016㎜￠0.016㎜），而超細(xì)，而超細(xì)的鍵合金絲在鍵合工藝中已不能勝任窄間距、長(zhǎng)距離鍵合技術(shù)指標(biāo)的的鍵合金絲在鍵合工藝中已不能勝任窄間距、長(zhǎng)距離鍵合技術(shù)指標(biāo)的要求。在超細(xì)間距球形鍵合工藝中，由于封裝引腳數(shù)

6、的增多，引腳間要求。在超細(xì)間距球形鍵合工藝中，由于封裝引腳數(shù)的增多，引腳間距的減小，超細(xì)的鍵合金絲在鍵合過(guò)程中常常造成鍵合引線的擺動(dòng)、距的減小，超細(xì)的鍵合金絲在鍵合過(guò)程中常常造成鍵合引線的擺動(dòng)、鍵合斷裂和塌絲現(xiàn)象；對(duì)器件包封密度的強(qiáng)度也越來(lái)越差；成弧能力鍵合斷裂和塌絲現(xiàn)象；對(duì)器件包封密度的強(qiáng)度也越來(lái)越差；成弧能力的穩(wěn)定性也隨之下降，從而加大了操作難度。另外，近幾年來(lái)，黃金的穩(wěn)定性也隨之下降，從而加大了操作難度。另外，近幾年來(lái)，黃金市值一

7、路颼生，十年時(shí)間黃金價(jià)格增長(zhǎng)了市值一路颼生，十年時(shí)間黃金價(jià)格增長(zhǎng)了200%200%多，給使用鍵合金絲的多，給使用鍵合金絲的廠家，增加了沉重的原材料成本，同時(shí)也加大了生產(chǎn)及流動(dòng)成本，生廠家，增加了沉重的原材料成本，同時(shí)也加大了生產(chǎn)及流動(dòng)成本，生宏銀電子科技熱線：15505510096李先生3實(shí)現(xiàn)了單晶銅絲鍵合引線在實(shí)現(xiàn)了單晶銅絲鍵合引線在我國(guó)集成電路微電子封裝我國(guó)集成電路微電子封裝產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)中產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)中的應(yīng)的應(yīng)用，未來(lái)發(fā)展前景十分廣闊。同時(shí)

8、也填補(bǔ)了我國(guó)在這一領(lǐng)域的空白，用，未來(lái)發(fā)展前景十分廣闊。同時(shí)也填補(bǔ)了我國(guó)在這一領(lǐng)域的空白，節(jié)省貨幣金屬黃金消耗節(jié)省貨幣金屬黃金消耗增加了我國(guó)黃金戰(zhàn)略儲(chǔ)備具有一定的重大意增加了我國(guó)黃金戰(zhàn)略儲(chǔ)備具有一定的重大意義。義。美、日、歐等發(fā)達(dá)國(guó)家，經(jīng)過(guò)對(duì)單晶銅布線及其引線鍵合的多美、日、歐等發(fā)達(dá)國(guó)家，經(jīng)過(guò)對(duì)單晶銅布線及其引線鍵合的多年研發(fā)工藝，技術(shù)已日漸成熟，近幾年少數(shù)高校及科研院所（如哈工年研發(fā)工藝，技術(shù)已日漸成熟，近幾年少數(shù)高校及科研院所（如哈

9、工大）和我公司一樣未雨綢繆，開(kāi)展了對(duì)單晶銅鍵合引線可靠性的探索大）和我公司一樣未雨綢繆，開(kāi)展了對(duì)單晶銅鍵合引線可靠性的探索和研究，并取得了可喜的成果。和研究，并取得了可喜的成果。近幾年來(lái)，根據(jù)國(guó)內(nèi)外集成電路封裝業(yè)大踏步的快速發(fā)展，我公近幾年來(lái)，根據(jù)國(guó)內(nèi)外集成電路封裝業(yè)大踏步的快速發(fā)展，我公司緊跟這一發(fā)展趨勢(shì)，在全國(guó)率先研發(fā)生產(chǎn)出單晶銅鍵合絲，其直徑司緊跟這一發(fā)展趨勢(shì)，在全國(guó)率先研發(fā)生產(chǎn)出單晶銅鍵合絲，其直徑規(guī)格最小為規(guī)格最小為Φ0.0Φ

10、0.016㎜，可達(dá)到或超過(guò)傳統(tǒng)鍵合金絲引線，可達(dá)到或超過(guò)傳統(tǒng)鍵合金絲引線Φ0.025㎜Φ0.025㎜和鍵合硅鋁絲和鍵合硅鋁絲Φ0.040㎜Φ0.040㎜的質(zhì)量水平。為促進(jìn)技術(shù)成果盡快向產(chǎn)業(yè)化的質(zhì)量水平。為促進(jìn)技術(shù)成果盡快向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移，促進(jìn)生產(chǎn)力的發(fā)展，為此，我們一直期待著能早日為集成電路轉(zhuǎn)移，促進(jìn)生產(chǎn)力的發(fā)展，為此，我們一直期待著能早日為集成電路封裝業(yè)高尖端技術(shù)的應(yīng)用作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。封裝業(yè)高尖端技術(shù)的應(yīng)用作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。特別令我們高興的

11、是，這種期待與渴望，在特別令我們高興的是，這種期待與渴望，在“2007“2007年中國(guó)半導(dǎo)體年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”上，我們公司的單晶銅鍵合引線新產(chǎn)品上，我們公司的單晶銅鍵合引線新產(chǎn)品被行業(yè)協(xié)會(huì)的專(zhuān)家被行業(yè)協(xié)會(huì)的專(zhuān)家“發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn)”，并立即得到大會(huì)主席及封裝分會(huì)理事長(zhǎng)，并立即得到大會(huì)主席及封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允教授的充分肯定和支持。相信我們?cè)诜庋b協(xié)會(huì)的指導(dǎo)下，會(huì)將畢克允教授的充分肯定和支持。相信我們?cè)诜庋b

12、協(xié)會(huì)的指導(dǎo)下，會(huì)將這一新興的單晶銅鍵合絲新產(chǎn)品盡早做強(qiáng)做大，走在全國(guó)的前列并瞄這一新興的單晶銅鍵合絲新產(chǎn)品盡早做強(qiáng)做大，走在全國(guó)的前列并瞄準(zhǔn)國(guó)際市場(chǎng)，以滿足即將到來(lái)的單晶銅鍵合引線的大量需求。準(zhǔn)國(guó)際市場(chǎng)，以滿足即將到來(lái)的單晶銅鍵合引線的大量需求。為此，我們起草了為此，我們起草了“高技術(shù)、高附加值、國(guó)家重點(diǎn)推廣項(xiàng)目高技術(shù)、高附加值、國(guó)家重點(diǎn)推廣項(xiàng)目——ICIC封裝單晶銅鍵合引線項(xiàng)目分析書(shū)封裝單晶銅鍵合引線項(xiàng)目分析書(shū)”，幫助相關(guān)投資者對(duì)該項(xiàng)