固體界面接觸熱阻及導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量的實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、在大多數(shù)電子設(shè)備中，熱量從發(fā)熱器件傳導(dǎo)至散熱器會(huì)經(jīng)過(guò)各種界面，這些界面間的接觸熱阻會(huì)影響電子器件的傳熱性能和可靠性。目前主要通過(guò)實(shí)驗(yàn)的方法來(lái)測(cè)量接觸熱阻的大小，但大多數(shù)實(shí)驗(yàn)裝置放在真空中，操作不便。導(dǎo)熱系數(shù)是物質(zhì)最基本的熱物性之一，在電子散熱、能源、化工等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。物質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)的確定對(duì)工程中材料的選用有一定的指導(dǎo)和參考意義。
　　 本文研制了一套測(cè)量接觸熱阻的實(shí)驗(yàn)裝置，與其他裝置相比，具有易操作、成本低等優(yōu)點(diǎn)。將上述測(cè)量

2、接觸熱阻的實(shí)驗(yàn)裝置稍加改動(dòng)便能測(cè)量固體的導(dǎo)熱系數(shù)，利用上述裝置采用兩層法和三層法測(cè)量了材料導(dǎo)熱系數(shù)。
　　 對(duì)上述測(cè)量裝置研究了界面載荷、加熱電源電壓、溫度補(bǔ)償對(duì)測(cè)量接觸熱阻的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn)接觸熱阻隨界面載荷的增大而減小；加熱電源電壓對(duì)接觸熱阻無(wú)影響；溫度補(bǔ)償影響整個(gè)裝置的散熱量。將實(shí)驗(yàn)結(jié)果和理論結(jié)果對(duì)比，兩者存在一定的誤差，進(jìn)行了誤差分析，并提出了減小誤差的方法。
　　 在上述研究的基礎(chǔ)上，對(duì)測(cè)量接觸熱阻的裝置進(jìn)行改進(jìn)