專用芯片熱設計技術.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、該文首先對雷達信號處理專用芯片的技術基礎MCM的現(xiàn)狀及發(fā)展方向進行了闡述.隨著封裝密度的進一步提高,其熱失效問題也變得更加嚴重.而其熱應力分布問題是其中的主要因素.熱應力是由于溫度變化而引起的,所以要進行熱應力分析就必須先得到其溫度場的分布.該文利用有限元軟件ANSYS對專用芯片的溫度場分布以及熱應力場的分布進行分析.并對幾種主要的結構材料對熱應力場的影響進行了相應的對比分析.要合理的對專用芯片進行熱設計,就必須對各種與熱設計相關的主要

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