小尺寸矩形金屬腔體屏蔽效能分析.pdf

1、隨著電子設(shè)備向小型化和高集成化發(fā)展，合格的電子產(chǎn)品必須符合電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)的要求。屏蔽是電磁兼容設(shè)計(jì)中所采用的重要手段之一，電子系統(tǒng)內(nèi)的模塊都需要采用由金屬制成的小尺寸矩形腔體進(jìn)行屏蔽，以達(dá)到保護(hù)模塊內(nèi)部電路板的目的。理想的金屬腔體表面不存在任何孔縫，具有非常好的電磁屏蔽能力，但實(shí)際中通常需要在腔體面板上開一些孔縫，而這些孔縫提供了腔體內(nèi)部和外部能量耦合的路徑，從而直接影響設(shè)備工作的穩(wěn)定性。因此，對(duì)小尺寸矩形腔體的屏蔽效能進(jìn)行計(jì)算、測(cè)試和仿

2、真是非常必要的。
　　本文首先介紹了屏蔽效能的定義，闡述了理想矩形腔體和含孔矩形腔體屏蔽效能的解析計(jì)算方法，分析了各種屏蔽效能測(cè)試方法和電磁兼容測(cè)試場(chǎng)地的基本原理、可行性和優(yōu)缺點(diǎn)。然后，根據(jù)實(shí)際工程應(yīng)用環(huán)境的要求，設(shè)計(jì)了一個(gè)用于電磁屏蔽的小尺寸矩形金屬腔體，并提出了一套適用于小尺寸腔體屏蔽效能的測(cè)試方案。最后，本文對(duì)小尺寸矩形腔體的屏蔽效能進(jìn)行了測(cè)試，并使用CST微波工作室分別建立了只考慮孔縫影響的腔體簡(jiǎn)化模型和考慮各種影響因素的