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文檔簡介
1、矩形金屬箱體的屏蔽效能研究是電磁兼容領域的熱點問題之一，具有重要的理論意義和工程應用價值。
本文基于含有圓形孔陣的矩形機殼的波導等效電路模型，分析了孔間距、孔數(shù)量、孔陣面積對箱體屏蔽效能的影響，以及圓孔陣、圓內接方形孔陣、圓外切方形孔陣三種情況下的箱體屏蔽效能，并應用matlab軟件編程給出了仿真結果。此外，對加裝印刷電路板的金屬殼體，利用系統(tǒng)級仿真軟件FLO/EMC分析了PCB板的數(shù)量、厚度、位置和介電常數(shù)對屏蔽效能的影
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