針對(duì)集成電路老化的可靠性檢測(cè)研究.pdf

1、隨著集成電路特征尺寸的不斷縮減和集成度的不斷提高，電子產(chǎn)品成本不斷下降、性能不斷提高，然而隨之而來(lái)的是系統(tǒng)的可靠性問(wèn)題。對(duì)于超大規(guī)模集成電路VLSI，最吸引人們關(guān)注的有兩個(gè)方面，一是高性能，二是高可靠性。高性能要求電路具有更大的集成度，包括器件密度的的增加和多功能集成。高可靠性要求器件可以在高壓、高溫、高輻照等惡劣條件下正常工作。容軟錯(cuò)誤和抗老化機(jī)制是目前電路可靠性研究領(lǐng)域的兩個(gè)熱點(diǎn)。
　　本論文以容軟錯(cuò)誤和電路老化檢測(cè)機(jī)制的相似

2、處為切入點(diǎn)，提出了一種既能在線檢測(cè)老化又能在線檢測(cè)軟錯(cuò)誤的電路結(jié)構(gòu)ESFF-SEAD(Flip Flop with
　　Enhanced Scan Capability&Soft Error&Aging Detection)，硬件開(kāi)銷增加不足10％，卻很好地整合了兩種功能。其實(shí)現(xiàn)方法是對(duì)增強(qiáng)型掃描結(jié)構(gòu)的保持鎖存器進(jìn)行改進(jìn)，使得其在不同的應(yīng)用環(huán)境下可以進(jìn)行模式間的切換，繼而實(shí)現(xiàn)了針對(duì)老化和軟錯(cuò)誤的雙重檢測(cè)。Hspice模擬器的仿真結(jié)

3、果很好地說(shuō)明了方案的可行性。
　　另外，基于ESFF-SEAD結(jié)構(gòu)，還提出了一種針對(duì)老化失效的糾錯(cuò)機(jī)制--信號(hào)可選擇糾錯(cuò)機(jī)制SSCM(Signal-Selected Correction Mechanisim)，該機(jī)制在ESFF-SEAD的結(jié)構(gòu)上增加了一個(gè)異或門和一個(gè)多路選擇器，可以有選擇的糾正因?yàn)槔匣б鸬男盘?hào)故障。
　　最后，提出了一種自身抗老化的低開(kāi)銷信號(hào)違規(guī)檢測(cè)結(jié)構(gòu)LSVD(Low-CostSignal-Viol