集成電路的老化預(yù)測與ESD防護(hù)研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩54頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、集成電路自誕生以來一直按照摩爾定律的趨勢發(fā)展,集成電路的飛速發(fā)展使整個社會發(fā)生了巨大的變革,使人們的生活更加方便和輕松;集成電路的快速發(fā)展使集成電路的工藝尺寸不斷減小,從而使集成電路的集成度越來越高,器件的柵氧厚度不斷變薄,這也導(dǎo)致了器件更容易受到外界環(huán)境的干擾,使集成電路更容易出現(xiàn)問題;因此集成電路的可靠性問題隨著工藝特征尺寸的縮小而愈發(fā)的凸顯出來,到目前為止,集成電路的可靠性問題已經(jīng)給人們的生活以及軍事國防帶來了巨大的損傷;所以研究

2、集成電路的可靠性問題至關(guān)重要;由于集成電路的可靠性問題涉及的范圍跟廣泛,本篇文章主要從集成電路的老化和ESD防護(hù)兩個方面來研究集成電路的可靠性問題。本篇文章的主要研究內(nèi)容為:
　　第一,對集成電路老化的機(jī)理進(jìn)行分析和研究,找出解決集成電路老化檢測的方法,并設(shè)計(jì)了一款可反饋?zhàn)枣i的檢測集成電路老化的電路結(jié)構(gòu),通過時序分析和Hspice軟件的模擬仿真來驗(yàn)證本文所提出電路結(jié)構(gòu)的正確性,和以往的檢測電路進(jìn)行分析對比可以看出,本文所提出的檢測

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論