基于電磁掃描的高密度電路模塊檢測技術(shù)研究.pdf

1、高密度電路模塊由于具有頻率高、密度高、可靠性要求高等特性，以及組裝難度大、產(chǎn)品合格率低、返修率高等一系列問題，對傳統(tǒng)的檢測流程和檢測手段都提出了新的挑戰(zhàn)。目前針對高密度電路的組裝質(zhì)量檢測由于缺乏有效的手段導(dǎo)致檢測難度大、效率低，而單一檢測手段費時費力，效率低下，難于保證及時準(zhǔn)確地對故障點進(jìn)行定位。因此新的檢測手段以及組合檢測，正在被越來越多的學(xué)者關(guān)注和研究。
　　本文主要針對高密度電路模塊的特點，深入研究了高密度電路的特點以及現(xiàn)代

2、檢測技術(shù)和檢測手段，分析了影響高密度電路模塊質(zhì)量檢測效率的主要因素，建立了高密度電路檢測框架。本文將新的檢測手段-電磁掃描技術(shù)引入到高密度電路檢測中，并研究了電磁掃描技術(shù)在高密度電路檢測過程中的關(guān)鍵技術(shù)。本文分析了閾值法和最大互相關(guān)法的優(yōu)缺點，將其應(yīng)用到頻譜對比中，并設(shè)計基于關(guān)鍵點的字符串對比算法，解決了電磁掃描技術(shù)在高密度電路檢測中的關(guān)鍵問題-異常頻率點識別問題。
　　實驗結(jié)果表明，將電磁掃描技術(shù)引入到高密度電路檢測中具有很強(qiáng)的