仲辛酮縮聚-加氫制高級(jí)醇工藝研究.pdf

1、本文以大孔氧化鋁為催化劑催化仲辛酮縮聚反應(yīng),采用草酸共沉淀一混捏成型方法制備了Cu-zn、Cu-Zn-MgO、Cu-Ni、Cu-Ni-MgO四種催化劑,并利用DTA、XRD、BET、TPR等方法對(duì)催化劑的表面結(jié)構(gòu)及物性進(jìn)行表征。利用固定床微反裝置通過(guò)仲辛酮及其縮聚產(chǎn)物的加氫反應(yīng)對(duì)催化劑進(jìn)行微反活性評(píng)價(jià),優(yōu)化催化劑的活性組分,同時(shí)對(duì)催化劑的制備條件、加氫反應(yīng)的工藝條件進(jìn)行優(yōu)化。
　　 研究結(jié)果表明,在不同溫度下焙燒催化劑粉體時(shí),C

2、u-Ni催化劑表面以CuO和NiO物相為主,同時(shí)有NiAl2O4和CuAl2O4尖晶石結(jié)構(gòu),引入助劑MgO后,在一定程度上能夠抑制NiAl2O4和CuAl2O4尖晶石的生成。隨著焙燒溫度的升高,Cu-Ni催化劑和Cu-Ni—MgO催化劑的比表面積均有所下降,但在相同的焙燒溫度下,Cu-Ni-MgO催化劑的比表面積均高于Cu-Ni催化劑。催化劑粉體在較低溫度下焙燒較在高溫下焙燒時(shí)相對(duì)易于還原,且由于催化劑表面CuO和NiO之間的協(xié)同作用,

3、使Cu-Ni催化劑的還原溫度低于單純氧化物CuO及NiO的還原溫度。引入助劑MgO后,降低了活性組分CuO和NiO的還原難度,使Cu-Ni-MgO催化劑較Cu-Ni催化劑更易于還原。Cu-Zn、Cu-Zn-MgO、Cu-Ni、Cu-Ni-MgO四種催化劑均為仲辛酮加氫反應(yīng)的優(yōu)良催化劑,轉(zhuǎn)化率和對(duì)仲辛醇的選擇性均達(dá)到了99.5％以上；對(duì)于仲辛酮及其縮聚產(chǎn)物的加氫反應(yīng),以Cu-Ni催化劑加氫效果最好,Cu-Ni催化劑適宜的焙燒溫度和還原溫度