帶微處理器的復(fù)雜雷達(dá)電路板仿真測(cè)試技術(shù)研究.pdf

1、隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，以及新技術(shù)、新器件在雷達(dá)中的廣泛應(yīng)用，雷達(dá)的功能和自動(dòng)化程度在得到不斷提高的同時(shí)也增加了其復(fù)雜程度，從而給雷達(dá)電路板的測(cè)試帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)帶微處理器電路板的測(cè)試。目前，在自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)（ATS）下對(duì)電路板進(jìn)行智能故障診斷是軍用測(cè)試領(lǐng)域中比較前沿的技術(shù)。因此為了提高雷達(dá)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性、快速性和可靠性，在自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)下對(duì)雷達(dá)電路板故障診斷方法的研究是很有必要的。
　　本文主要基于測(cè)試策略樹的思想，在雷達(dá)自動(dòng)

2、測(cè)試系統(tǒng)下對(duì)帶微處理器的復(fù)雜雷達(dá)電路板仿真測(cè)試技術(shù)進(jìn)行研究，其主要工作如下：
　　（1）首先，比較了目前帶微處理器電路板的測(cè)試中常用的四種仿真測(cè)試方法的優(yōu)缺點(diǎn)及具體實(shí)現(xiàn)中的技術(shù)難點(diǎn)；接著，對(duì)帶微處理器電路板進(jìn)行分類，并針對(duì)不同類型的帶微處理器電路板選擇合適的仿真測(cè)試方法；最后，限定帶微處理器電路板的故障模型，分析帶微處理器電路板中總線、存儲(chǔ)器、I/O芯片的具體測(cè)試方法。
　　（2）介紹了雷達(dá)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用之后，提出

3、了一種節(jié)約成本、有利于測(cè)試程序集（TPS）開發(fā)的接口配置適配器（ICA）的設(shè)計(jì)方案。再結(jié)合該系統(tǒng)平臺(tái)提供的資源，提出了利用高速數(shù)字IO模塊模擬微處理器（CPU）的外部時(shí)序來(lái)實(shí)現(xiàn)處理器仿真測(cè)試的方法，并通過(guò)實(shí)踐驗(yàn)證了該方法的可行性。
　　（3）以通信接口板為例，基于測(cè)試策略樹的思想，詳細(xì)說(shuō)明了該電路板在雷達(dá)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)下的仿真測(cè)試過(guò)程。首先，根據(jù)該電路板的工作原理及結(jié)構(gòu)制定相應(yīng)的故障診斷策略；接著，結(jié)合自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)提供的測(cè)試資源