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1、隨著集成電路性能的提高,規(guī)模和復(fù)雜度不斷的增大,價(jià)格卻不斷下降,設(shè)計(jì)的周期也越來(lái)越短,這除了在設(shè)計(jì)工藝上的進(jìn)步以外,還有就是EDA技術(shù)的迅猛發(fā)展。電路速度不再單純的依賴于電路開(kāi)關(guān)特征,而越來(lái)越多的依賴于電路互連參數(shù),由此所帶來(lái)的功耗影響和芯片溫度分布問(wèn)題也越來(lái)越突出,這也使得功耗和溫度問(wèn)題越來(lái)越受到人們的重視。本文主要工作如下:
1)在高層次綜合階段解決功耗和延時(shí)問(wèn)題成為重要的研究方向。本文在高層次綜合種基于傳統(tǒng)的力驅(qū)動(dòng)布
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