TXDT立體組裝電路模塊動態(tài)特性分析與研究.pdf

1、隨著電子組裝技術的更新發(fā)展,電子設備不斷向更小、更薄、更輕的方向發(fā)展,尤其在空間電子和軍用電子應用中更為突出。因此僅采用二維組裝是不夠的,這就促使人們研究開發(fā)三維立體組裝技術。實現(xiàn)立體組裝,不但使電子組裝密度更高,也使其功能更多,傳輸速度更快,相對功耗更低,性能更好,成本也更低。然而立體組裝也帶來可靠性方面的新課題,如電路模塊的動態(tài)特性不良,結(jié)構(gòu)設計不合理等。本文就是針對這種狀況,結(jié)合武器裝備預研項目:“立體組裝互聯(lián)可靠性設計”,以某電

2、子所通訊電臺的特定立體組裝電路模塊為研究對象,進行全面研究。
　　本文在研究過程中,首先為特定立體組裝電路模塊設計整體互聯(lián)方案,分別建立三種互聯(lián)方案的有限元模型,通過模態(tài)分析和振動響應分析來確立立體組裝電路模塊的整體互聯(lián)方案。接著分別以微機模塊、同步模塊和CVSD電路模塊為研究對象,建立有限元模型,進行靈敏度分析,找出影響各板級電路模塊動態(tài)特性的主要因素,為結(jié)構(gòu)優(yōu)化提供依據(jù),并進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計。然后從板級電路的動態(tài)特性出發(fā),對基于

3、振動的元器件布局進行優(yōu)化。布局優(yōu)化時首先考慮了對邊約束的情況,接著從能量法的角度提出各種約束的振動布局的優(yōu)化方法。提出了對邊約束的布有元器件的固有頻率一種簡化計算方法,并提出元器件振動布局的一般方法,具有一定的實用性。最后對板級電路模塊進行熱布局優(yōu)化,提出熱布局的一般規(guī)律;以微機模塊為例分析了熱振動耦合特性的影響,并分析了隨溫度變化的各材料參數(shù)對動態(tài)特性的影響。
　　通過對立體組裝電路模塊的全面研究,所形成研究結(jié)果將應用于指導該產(chǎn)