引線框架用Cu-Ni-Si合金制備工藝及性能研究.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè)，還剩58頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、Cu-Ni-Si合金是一種較典型的時(shí)效強(qiáng)化型合金,兼具高強(qiáng)度和高導(dǎo)電的特性,與目前常用的引線框架材料相比沒有磁性,因而成為超大規(guī)模集成電路的理想用材,有著廣泛地應(yīng)用前景,逐漸成為人們研究的焦點(diǎn)。
　　本文采用熔鑄法制備了Cu-1.5Ni-0.5Si、Cu-2.1Ni-0.5Si、Cu-3.0Ni-0.5Si及Cu-3.5Ni-0.5Si四種合金。利用金相觀察、布氏硬度、電導(dǎo)率測(cè)量及能譜分析對(duì)四種合金不同形變熱處理工藝的組織和性能進(jìn)

2、行了研究,得到的主要結(jié)論如下:
　　1.試驗(yàn)添加的[Ni]/[Si]元素的質(zhì)量比會(huì)顯著影響Cu-Ni-Si合金的電導(dǎo)率及硬度,當(dāng)二者的質(zhì)量比在4~6之間時(shí),Ni、Si元素都沒有過剩,對(duì)合金電導(dǎo)率及硬度的影響較小,且強(qiáng)化效果也比較好。
　　2.Cu-1.5Ni-0.5Si合金的最佳工藝制度為:在900℃×1h固溶之后,經(jīng)冷變形后在450℃~500℃時(shí)效時(shí)間為1h~2h所得合金時(shí)效綜合性能最好。經(jīng)以上工藝制度所得合金電導(dǎo)率、布氏

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論