抑制引線框架錫須生長的電鍍工藝.pdf

1、RoHS通過之后，在電子行業(yè)中，鉛的使用越來越受到限制，電子工業(yè)的生產(chǎn)也越來越趨向于無鉛化，純錫、錫銀、錫鉍合金等已經(jīng)逐漸成為了引腳無鉛電鍍層最常用的材料。無鉛材料的使用，對環(huán)境保護和人類的健康安全無疑是有益的，但在工業(yè)生產(chǎn)的無鉛化過程中，出現(xiàn)了一些難題。其中最難解決的問題之一，就是錫須問題。
　　 本課題針對純錫電鍍工藝中的錫須問題進行了研究，對電鍍工藝中可能對錫須生長有較大影響的五個因素(引線框架基材、去氧化皮、電鍍、中和、

2、退火)分別設計了五組對比實驗和5因素2水平的交互實驗，按照工業(yè)實際生產(chǎn)狀況制作了純錫電鍍樣品，并根據(jù)JESD22A121.01錫須測試標準，對樣品進行了加速生長測試。加速測試期間的錫須觀測均通過掃描電子顯微鏡進行觀測和測量，并對結果進行記錄分析。
　　 對比實驗結果發(fā)現(xiàn)，在電鍍工程中對錫須生長可能有較大影響的五個因素中，只有電鍍和退火對鍍層錫須生長有較大影響，而其他三個因素對錫須生長影響不大。另外，對于電鍍，甲基磺酸電鍍液的鍍層