基于相移干涉法的IC芯片封裝表面形貌測量系統(tǒng)研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩72頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、隨著集成電路的發(fā)展,芯片可靠性越來越重要,封裝測試已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中一個重要的環(huán)節(jié)。芯片可靠性可通過加速壽命實驗測量芯片封裝表面形貌,分析芯片熱應力分布來評估。當芯片封裝的熱應力達到一定程度時,將導致封裝損壞以至芯片失效,因此芯片封裝表面形貌的測量對分析芯片可靠性有重要的意義。目前對于芯片封裝表面形貌測量的研究非常少見,本文提出以相移電子散斑干涉作為測量手段,建立一套完整的用于加速壽命試驗中芯片封裝表面形貌的測量系統(tǒng)。
  本

2、文設計的測量系統(tǒng)采用壓電陶瓷作為相移器實現(xiàn)五步相移,測量加速壽命實驗中芯片封裝表面形貌,精度可達到λ/20。測量系統(tǒng)主要由相移干涉光路、相移器、相移驅(qū)動電源、溫度控制、圖像采集及圖像處理六部分組成。相移器的非線性誤差是相移測量誤差主要來源之一,必須對其進行嚴格標定,本文使用高精度功率計對相移器的線性度進行了標定,選擇線性度最好的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)五步相移;根據(jù)測量系統(tǒng)對電壓放大線性度、電壓分辨率和紋波的要求,使用程控電源技術(shù)設計了相移驅(qū)動電源,并

3、對其進行了參數(shù)測試和分析;通過研究抗噪聲能力最強的相移圖像采樣方式和對比不同相位提取算法對相移誤差的敏感程度,選擇等間距滿周期采樣的步進式五步相移算法;分析傳統(tǒng)解裹算法失敗的原因,采取在解包裹后再校正的方法,準確的恢復出測量物的相位信息;運用多線程和window消息機制,根據(jù)測量的需要重新開發(fā)相移電子散斑干涉圖像采集系統(tǒng),改善了原系統(tǒng)不穩(wěn)定的缺點并增加了部分功能;通過試驗,系統(tǒng)測量了OP07在70℃環(huán)境正常工作2分鐘后的表面形貌,并且以

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論