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1、本文采用化學(xué)氣相滲透方法制備了一種顆粒增韌碳化硅陶瓷基復(fù)合材料(SiCp/SiC),通過SEM,TEM分析了其微觀結(jié)構(gòu),采用三點彎曲測試了其彎曲強(qiáng)度,研究了工藝與微結(jié)構(gòu)和性能的關(guān)系,主要研究內(nèi)容和結(jié)果如下:(1)研究了工藝參數(shù)對預(yù)制體結(jié)構(gòu)的影響,發(fā)現(xiàn)酚醛樹脂/乙醇溶液粘結(jié)劑濃度、粘結(jié)劑加入量、預(yù)壓力、成型壓力等工藝參數(shù)對預(yù)制體結(jié)構(gòu)的影響很大.(2)研究了化學(xué)氣相滲透制備工藝對SiCp/SiC陶瓷基復(fù)合材料性能的影響,發(fā)現(xiàn)預(yù)制體結(jié)構(gòu)、顆粒
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