MEMS薄膜斷裂強(qiáng)度在線測(cè)試.pdf

1、MEMS器件的尺寸一般在幾個(gè)微米～幾百個(gè)微米，而一直以來(lái)我們對(duì)材料的宏觀特性以及微觀特性研究較多，而對(duì)微米尺寸材料的特性研究較少.這樣小的尺寸使得器件材料特性會(huì)隨著加工條件的不同會(huì)有很大的不同，要能及時(shí)了解該尺寸條件下的材料參數(shù)，必須要研究專門(mén)適用于測(cè)試MEMS薄膜材料參數(shù)測(cè)試的測(cè)試方法.該文就MEMS材料的極限參數(shù)斷裂強(qiáng)度的測(cè)試做了具體的研究.MEMS薄膜斷裂強(qiáng)度測(cè)試難點(diǎn)在于負(fù)載和測(cè)試.一個(gè)好的測(cè)試結(jié)構(gòu)不但可以方便測(cè)試而且可以提高測(cè)試

2、精度，所以對(duì)于測(cè)試來(lái)說(shuō)關(guān)鍵在于測(cè)試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì).該文第一章引言著重介紹了MEMS方面的一些發(fā)展情況以及分析了MEMS薄膜材料參數(shù)測(cè)試的重要性.該文第二章首先介紹了目前MEMS薄膜斷裂強(qiáng)度測(cè)試的總體發(fā)展情況，緊接著就幾種典型的測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，并分析了這些測(cè)試結(jié)構(gòu)存在的優(yōu)缺點(diǎn)，為斷裂強(qiáng)度測(cè)試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)做了鋪墊.該文的第三章著重點(diǎn)就結(jié)構(gòu)的改進(jìn)和結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)兩方面進(jìn)行了詳細(xì)的討論，首先對(duì)Bore提出的測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，推導(dǎo)了改進(jìn)后測(cè)試結(jié)

3、構(gòu)的測(cè)試模型;接著詳細(xì)討論了兩種不同的新測(cè)試結(jié)構(gòu)（一種為梳狀靜電驅(qū)動(dòng)式測(cè)試結(jié)構(gòu)，一種為熱驅(qū)動(dòng)式測(cè)試結(jié)構(gòu)），在介紹了測(cè)試原理的基礎(chǔ)上推導(dǎo)了相應(yīng)的測(cè)試模型，并通過(guò)有限元分析軟件ANSYS<'TM>、COVENTORWARE<'TM>對(duì)測(cè)試模型進(jìn)行了驗(yàn)證，接著對(duì)測(cè)試結(jié)構(gòu)的誤差進(jìn)行了分析.第四章結(jié)合具體工藝詳細(xì)介紹了各種測(cè)試結(jié)構(gòu)的加工工藝流程，對(duì)加工結(jié)果進(jìn)行了測(cè)試.該文第五章重介紹了測(cè)試軟件的編寫(xiě).在文章的結(jié)尾部分是MEMS薄膜斷裂強(qiáng)度測(cè)試結(jié)構(gòu)