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1、醫(yī)療設(shè)備小型化、低功耗與高精度等發(fā)展趨向,對(duì)IC設(shè)計(jì)提出更高的技術(shù)要求。
本文工作目標(biāo)有二:
一、是基于梳理ADC的靜態(tài)特性和動(dòng)態(tài)特性,在折中設(shè)計(jì)和優(yōu)化設(shè)計(jì)理念基礎(chǔ)上,提取ADC芯片設(shè)計(jì)的FOM函數(shù),為VCO架構(gòu)ADC芯片做設(shè)計(jì)鋪墊:
二、是通過比較研究已知ADC芯片架構(gòu)優(yōu)缺點(diǎn),從VCO架構(gòu)的設(shè)計(jì)方法學(xué)入手,設(shè)計(jì)超低功耗的VCO架構(gòu)ADC芯片,評(píng)估性能,并對(duì)版圖設(shè)計(jì)提出具體優(yōu)化建議。
2、 論文的主要內(nèi)容有四:
(1)介紹ADC芯片的特性參數(shù),分析對(duì)比已知ADC芯片架構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn),基此,提出ADC芯片設(shè)計(jì)的評(píng)價(jià)函數(shù)FOM函數(shù),為全文設(shè)計(jì)提供理論依據(jù)。
(2)重點(diǎn)闡述VCO架構(gòu)ADC的設(shè)計(jì)方法學(xué)——時(shí)間交錯(cuò)法,通過建立模擬量到數(shù)字量的轉(zhuǎn)換函數(shù)y[n],比較研究了該方法學(xué)的3種設(shè)計(jì)情況。
(3)利用已知的設(shè)計(jì)方法學(xué),設(shè)計(jì)VCO架構(gòu)ADC芯片的各種模塊,主要包括S/H模塊、VCO模塊和
3、Reset Counter模塊等,并給出了完整電路設(shè)計(jì)原理圖。
(4)在Cadence軟件平臺(tái)上提取網(wǎng)表,建立HSPICE模型,反復(fù)校核仿真結(jié)果,評(píng)估基于FOM函數(shù),并提出優(yōu)化方案以及版圖設(shè)計(jì)的考慮。
研究結(jié)果的關(guān)鍵數(shù)據(jù)是,在1.2V電源供應(yīng)下,12bit的VCO架構(gòu)ADC芯片消耗的功耗不超過5μW;在供應(yīng)電源下降到0.55V時(shí),該芯片的功耗可達(dá)nW級(jí)。
研究結(jié)論認(rèn)為:本工作針對(duì)VCO架構(gòu)ADC
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