低壓鍵合技術(shù)及其機(jī)理研究.pdf

1、在微納流控通道中流體和分子傳輸具有特異性質(zhì)，相關(guān)研究突破了傳統(tǒng)理論的一些重要概念，并在生化等方面有重大應(yīng)用。聚合物微納流控通道的可控加工是該領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。熱鍵合是聚合物微納通道密封的關(guān)鍵技術(shù)，傳統(tǒng)熱鍵合過(guò)程由于需要高溫高壓，很容易造成通道變形和堵塞，這是制約器件化的關(guān)鍵問(wèn)題。
　　本文提出一種在低壓下完成微納流控系統(tǒng)制造的方法，避免了傳統(tǒng)加工方法中的一些缺點(diǎn)。論文中給出了整個(gè)加工流程以及關(guān)鍵步驟，并進(jìn)行了流體測(cè)試。通過(guò)實(shí)驗(yàn)結(jié)果可

2、以看出，該方法能制作出大面積均勻的納米通道。
　　本文根據(jù)伯肅葉公式理論，構(gòu)建微尺度下聚合物的粘度和壁面滑移模型，研究了聚合物在毛細(xì)力和鍵合壓力共同作用下頂部填充的機(jī)理，闡明了微尺度效應(yīng)和壓力、溫度、膠層厚度等工藝因素對(duì)頂部填充的影響機(jī)制；通過(guò)有限元方法，利用VOF模型，模擬了低壓鍵合過(guò)程中毛細(xì)填充過(guò)程，模擬結(jié)果和實(shí)驗(yàn)結(jié)果保持一致，同時(shí)分析了形成不同形狀通道的理論條件。這些結(jié)果能有助于理解頂部填充過(guò)程，對(duì)優(yōu)化工藝參數(shù)起到很大的理論