金絲鍵合質(zhì)量信息研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、分析影響鍵合質(zhì)量的主要因素,采用均勻試驗設計方法設計出的試驗方案,分別對18μm、25μm的金絲進行鍵合試驗,測量金絲的抗拉強度,采集焊點圖像.運用BP網(wǎng)絡技術,建立起一套鍵合質(zhì)量預報系統(tǒng),對金絲鍵合焊點強度進行模擬和預測.研究結果表明:該模型預測的結果同試驗值之間有很好的對應關系,誤差控制在10％以內(nèi).BP網(wǎng)絡用于金絲鍵合質(zhì)量的預報具有可行性和有效性.利用BP網(wǎng)絡建立一個質(zhì)量信息窗口.通過該窗口對工藝參數(shù)進行優(yōu)化,并對優(yōu)化參數(shù)下的焊點

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