溶膠-凝膠法制備耐熱光固化有機-無機納米雜化材料.pdf

1、傳感技術是信息化時代的重要內容之一。傳感器是新技術革命和信息社會的重要技術基礎。光纖傳感器在電力、石油化工、生醫(yī)生化、航空航天、環(huán)保、國防等領域得到推廣應用。光纖傳感器在惡劣的環(huán)境當中對光纖的各項性能要求很高，主要取決于光纖的涂層。
　　 因此本文研究耐熱光纖涂層。首先采用不同分子量的聚丙二醇、2，4-二異氰酸酯、丙烯酸羥乙酯制備不同聚氨酯丙烯酸酯低聚體，利用丙酮-二正丁胺法測定異氰酸酯基的反應程度。通過熱失重分析儀得到分子量為

2、2000的聚丙二醇制備得到的聚氨酯丙烯酸酯的耐熱溫度最佳，熱失重溫度達到280℃。同時差示掃描儀得到聚氨酯丙烯酸酯預聚體存在兩個玻璃化轉變溫度，一個在29.7℃，另外一個出現(xiàn)在104℃，分別表示為聚氨酯丙烯酸酯的軟段部分和硬段部分。
　　 然后通過PPG2000制備的聚氨酯丙烯酸酯與環(huán)氧丙烯酸酯按照一定的配方共混，通過硬度測試、固化度測試以及熱失重分析得到，聚氨酯丙烯酸酯與環(huán)氧丙烯酸酯配比在2:1時共混體系表現(xiàn)出最佳的熱穩(wěn)定性。

3、
　　 最后通過溶膠-凝膠法，以正硅酸乙酯為硅源，酸或者堿作為催化劑，乙醇與水溶液作為介質，制備硅溶膠。然后與質量比為2:1聚氨酯丙烯酸酯與環(huán)氧丙烯酸酯體系共混。以硅烷偶聯(lián)劑作為有機部分與無機部分的橋梁。然后通過紫外光引發(fā)固化，制備得到雜化材料。通過場發(fā)射掃描電鏡圖可以得到，酸作為催化劑時，二氧化硅的顆粒更小，粒徑大約為80～100nm。硅烷偶聯(lián)劑KH570防止二氧化硅團聚更好，制備得到的粒徑比其他偶聯(lián)劑要小，分散也更好。通過熱