MEMS氣體壓力傳感器的系統級封裝（SiP）技術研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、壓力傳感器是MEMS技術的重要應用，目前以MEMS工藝技術開發(fā)的壓力傳感器正廣泛應用于汽車電子領域，但是MEMS封裝成本占到了 MEMS 器件成本的50％～80％，封裝技術成為MEMS壓力傳感器產業(yè)化的瓶頸，因此，開展對MEMS壓力傳感器封裝技術的研究，尤其是基于多芯片的系統級封裝技術的研究具有重要的意義。 本文首先介紹了MEMS壓力傳感器的工作原理和工藝技術，并基于壓阻原利用有限元軟件對壓力傳感器的靈敏度進行了分析計算；在封裝

2、結構的設計上，本文重點研究了引線框架的設計和塑封料的選擇，利用引線框架實現壓力傳感器和ASIC芯片的電導通，減少了壓力傳感器微弱信號的衰減和被其它信號的干擾，實現了多芯片的系統級封裝設計。壓力傳感器工作的環(huán)境通常比較惡劣，尤其是在汽車電子領域，對傳感器的可靠性要求更高，因此本文在壓力傳感器的工藝技術上重點研究了壓力芯片的保護設計，通過實驗和有限元方法討論了硅凝膠在熱循環(huán)條件下材料的熱失配產生的應力對傳感器性能的影響，并利用有限元軟件對硅

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