液相還原法制備銀與銀銅復(fù)合粉的研究.pdf

1、超細(xì)銀粉及銀系粉末作為貴金屬粉末，在光、電、磁、熱以及催化等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。銀粉及銀銅復(fù)合粉末作為電子工業(yè)用基礎(chǔ)功能材料，粉體的質(zhì)量和性能取決于它的制備工藝，本文采用液相還原法研究了超細(xì)銀粉與銀銅復(fù)合粉的制備以及各項(xiàng)因素對(duì)其形成的影響，并考查了銀銅復(fù)合粉的抗氧化性與電學(xué)性能。
　　 通過調(diào)整工藝因素，采用液相還原法，可制備0.5～2.0μm的粒徑可控的球形高純超細(xì)銀粉。考查了不同還原劑和表面保護(hù)劑對(duì)銀粉的形貌和粒度的影響；以

2、抗壞血酸(C6H8O6)和AgNO3為原料，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)為表面保護(hù)劑，研究了各項(xiàng)工藝因素如反應(yīng)物濃度、溫度、PH值、攪拌速率、PVP用量等對(duì)銀粉粒度大小及分布的影響規(guī)律，結(jié)果發(fā)現(xiàn)銀粉粒徑及粒度分布寬度隨C6H8O6濃度的增加而變大，隨PVP的用量及攪拌速率的增大而減?。汇y粉的粒徑隨AgNO3濃度的增加先增大后變小，隨還原溫度T的升高而減小，但當(dāng)T＞60℃時(shí)，銀粉形態(tài)不規(guī)則，粒度分布變寬。PH是影響銀粉粒徑及分布的重要因素，2

3、＜PH＜9時(shí)，銀粉粒徑及粒度分布寬度隨PH值的增加先減小后增大，PH=6時(shí)，粒徑達(dá)到峰值2.2μm，PH＞6時(shí)，銀粉的粒徑及粒度分布寬度又依次減小。
　　 采用共沉淀法制備出銀銅復(fù)合粉，其在常溫下具有一定的抗氧化性；在AgNO3和CuSO4的濃度比為1∶1條件下制備的銀銅粉形態(tài)較好，為鑲嵌型塊狀顆粒；PVP添加量為1.0[m(AgNO3)+m(CuSO4)]制備的銀銅復(fù)合粉分散性良好；C6H8O6濃度為0.6mol/L可制備出有

4、大量銀粒鑲嵌在銅顆粒表面的銀銅復(fù)合粉。銀銅復(fù)合粉的粒徑隨C6H8O6濃度的增加而增大；銀銅粉粒徑隨還原溫度T的升高先減小后增大，T再繼續(xù)升高粒徑又小幅度減??；其粒徑受PH值影響較大，隨PH的升高先減小后增大。
　　 采用優(yōu)化的工藝：T=70℃，PH=11，C(AgNO3)∶C(CuSO4)=1∶1，C6H8O6濃度為0.6mol/L，制備的銀銅粉顆粒形貌呈包覆型，氧化溫度為285℃，比單一銅粉提高了140℃，且氧化增重較少，抗氧