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文檔簡(jiǎn)介
1、在現(xiàn)代機(jī)械制造領(lǐng)域中,焊接工藝作為一項(xiàng)基本的工藝技術(shù),在機(jī)械制造、核工業(yè)、航天工業(yè)、能源交通、石油化工及建筑和電子等行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。焊接質(zhì)量的好壞可能直接影響著產(chǎn)品的壽命和可靠性,所以對(duì)焊接圖像中缺陷目標(biāo)的檢測(cè)十分重要。目前焊接圖像主要通過(guò)X射線無(wú)損探傷來(lái)獲得。但是,對(duì)于焊接圖像的評(píng)價(jià)基本上是采用人工檢測(cè)、評(píng)片的方法,而人工評(píng)片存在主觀標(biāo)準(zhǔn)不一致,勞動(dòng)強(qiáng)度大,效率低等缺點(diǎn)。因此,現(xiàn)代生產(chǎn)需要一種有效的焊縫缺陷自動(dòng)檢測(cè)方法來(lái)代替人
2、工檢測(cè),從而使檢測(cè)工作客觀化,規(guī)范化和智能化。
本文以對(duì)鋼板焊接構(gòu)件進(jìn)行X射線無(wú)損探傷所獲得的底片作為研究對(duì)象,通過(guò)CMOS工業(yè)數(shù)字相機(jī)將底片數(shù)字化,研究焊縫缺陷檢測(cè)算法,并對(duì)所檢測(cè)出的焊縫缺陷進(jìn)行識(shí)別、評(píng)定,從而實(shí)現(xiàn)一套集圖像采集、處理、識(shí)別、評(píng)定等功能的焊縫缺陷檢測(cè)識(shí)別系統(tǒng)。其具體的內(nèi)容如下:
(1)搭建基于機(jī)器視覺的X射線焊縫底片的圖像采集平臺(tái),結(jié)合檢測(cè)要求確定圖像采集方案,選擇攝像機(jī)和光源進(jìn)行圖像采集
3、。
(2)對(duì)采集到的圖像進(jìn)行預(yù)處理:包括有效區(qū)域的提取和中值濾波,然后通過(guò)SUSAN算法對(duì)焊縫缺陷進(jìn)行檢測(cè),并且與其它缺陷檢測(cè)方法進(jìn)行對(duì)比。
(3)了解缺陷的種類及各自的特點(diǎn),分析缺陷特征參數(shù)的選擇及計(jì)算方法,同時(shí)對(duì)已知的裂紋、未熔合、氣孔等共60張焊縫圖像進(jìn)行特征參數(shù)的提取及分類,并建立樣本庫(kù)供缺陷識(shí)別使用。
(4)采用基于支持向量機(jī)(SVM)的方法對(duì)焊縫缺陷進(jìn)行分類識(shí)別。了解SVM理論,結(jié)合
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