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文檔簡介
1、Chin等人以載流子濃度和補(bǔ)償度為參量,運(yùn)用變分原理從理論上計(jì)算得到了室溫電子遷移率的變化圖線,他們的研究成果,被大量文獻(xiàn)引用來評估GaN材料的補(bǔ)償度。然而,根據(jù)他們的圖象比對得到的補(bǔ)償度有時比實(shí)際變溫霍耳測量擬合得到的值大很多,并且,遷移率與載流子濃度和補(bǔ)償度的復(fù)雜關(guān)系僅以圖線描述而沒有補(bǔ)償度的數(shù)學(xué)解析式,給材料分析和器件設(shè)計(jì)帶來困難。為此,本論文基于Chin等人的遷移率模型,應(yīng)用數(shù)值方法,將補(bǔ)償度表示為載流子濃度和遷移率的解析模型函
2、數(shù),并通過計(jì)算導(dǎo)出了摻硅GaN補(bǔ)償度計(jì)算模型;本論文還將Chin等人的77K溫度下纖鋅礦n-GaN的遷移率模型用解析函數(shù)表示了出來、并導(dǎo)出了77K溫度下纖鋅礦n-GaN的補(bǔ)償度模型。此外,本論文還對以載流子濃度和位錯密度為參量的遷移率模型,及GaN外延層的晶格失配度進(jìn)行了詳細(xì)的討論。結(jié)果表明: 1.計(jì)算纖鋅礦n-GaN的補(bǔ)償度必須區(qū)分嚴(yán)格非故意摻雜和硅摻雜。對于嚴(yán)格非故意摻雜樣品,本文基于Chin理論的模型值和理論值在載流子濃度
3、10<'16>~10<'20>cm <'-3>范圍內(nèi)吻合得很好。樣品變溫霍耳測量擬合得到的室溫補(bǔ)償度與模型值比較表明,對于嚴(yán)格非故意摻雜樣品和摻Si樣品,載流子濃度分別在10<'16>~10<'20>cm<'-3>和3×10<'16>~10<'18>cm<'-3>范圍內(nèi),實(shí)驗(yàn)擬合值和模型值吻合得很好。本文認(rèn)為,Si在GaN中是高效摻雜劑,高溫生長的非故意摻雜樣品由于生長條件如源材料等問題可能導(dǎo)致Si含量較高,從而施主濃度升高降低補(bǔ)償度。
4、 2. 77K溫度下的n-GaN補(bǔ)償度模型值和理論值及變溫霍耳測量擬合值三者比較表明,對非故意摻雜或摻Si樣品,載流子濃度在10<'16>~10<'19>cm<'-3>范圍內(nèi),三者吻合得非常好。這表明,只有在高溫條件下,Si雜質(zhì)才表現(xiàn)出高效摻雜劑特性,對補(bǔ)償度產(chǎn)生重要影響。 3.螺位錯密度,刃位錯密度及位錯間的相互作用對遷移率均產(chǎn)生重要影響;目前許多文獻(xiàn)從理論上提出的以載流子濃度和位錯密度為參量的遷移率理論模型,盡管有合
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