2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、半導(dǎo)體作為一種介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料,基于其特殊的導(dǎo)電特性,科學(xué)家發(fā)明了以其為主要材料的電子元件。將各種電子元件及線路組成的電路縮小后制作成面積不到1㎝2甚至更小的電子產(chǎn)品稱為集成電路。集成電路在現(xiàn)實(shí)生活中主要以芯片的形式存在于各種電子產(chǎn)品中,如電腦,手機(jī),汽車,電視等等。集成電路因其體積小且價格低,成功取代了真空管在電子領(lǐng)域的地位,已發(fā)展成年產(chǎn)值過萬億的產(chǎn)業(yè)。而且隨著其應(yīng)用方式的拓展,其市場仍在不斷擴(kuò)大,其發(fā)展前景也是一片光明。<

2、br>  半導(dǎo)體芯片的制造可分為四個不同的階段,依次為材料準(zhǔn)備、晶體生長和晶圓準(zhǔn)備、晶圓制造、封裝。其中又以晶圓制造環(huán)節(jié)最為復(fù)雜,涉及到的工藝包括顯影(Photo),蝕刻(Etch),離子注入(Implant),擴(kuò)散(Diffusion),薄膜沉積(Thin Film Depostion),氧化與熱處理(ThermoOxide),化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polish)等。這些制造工藝可按其在生產(chǎn)過程中的順序

3、分為兩部分:前段工藝是晶體管和其它器件在晶圓表面上的形成;后段工藝是以金屬線把各個器件連在一起并加一層最終保護(hù)層。
  根據(jù)沉積方式不同,薄膜沉積分為物理氣象沉積(PVD–Physical Vapor Depostion)和化學(xué)氣象沉積(CVD-Chemical Vapor Deposition)。本文所詳述的Endura機(jī)臺主要應(yīng)用于物理氣象沉積(PVD)的薄膜工藝,該工藝涉及電場,磁場,真空等領(lǐng)域的理論。美國應(yīng)用材料公司(AM

4、AT)生產(chǎn)的Endura5500系列機(jī)臺是目前應(yīng)用最多的PVD工藝機(jī)臺。我們在應(yīng)用該機(jī)臺的生產(chǎn)實(shí)踐中對困擾鋁銅濺射制程的電弧放電,粘片以及真空泄露問題做了細(xì)致的研究,并通過不斷試驗(yàn)總結(jié)了一套自己的經(jīng)驗(yàn)與解決問題的方法,包括預(yù)防性維護(hù)(Preventive Maitenance)、光學(xué)偵測器互鎖裝置(Optical Sensor Interlock)以及智能機(jī)臺監(jiān)控系統(tǒng)(Intelligent Equipment Monitor Syst

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