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文檔簡介
1、在半導(dǎo)體芯片制造中,晶圓測試技術(shù)是一道精密技術(shù)。由于芯片在被封裝之前沒有引腳,其電性能測試需要通過探針卡與測試設(shè)備連接,電路通過芯片上的焊墊與探針卡針尖相接觸而導(dǎo)出。環(huán)氧樹脂探針卡是目前市場上普遍使用的一種,其制作工藝非常精密,而彎針工藝是決定其精度的關(guān)鍵。 本文針對彎針這一關(guān)鍵工藝,敘述了傳統(tǒng)手工夾具具有的缺陷,為了克服這些缺陷,使探針的彎曲更精確地滿足設(shè)計規(guī)格,文中闡述了半自動彎針機的設(shè)計過程,詳細說明基于MicroLynx
2、控制器對步進電機的控制,包括基本的機械運動原理、機電部件的選取、電機控制中所解決的關(guān)鍵問題、控制器之間的通訊、程序開發(fā)的過程,最終實現(xiàn)了對探針的針尖長度及彎曲角度的精確控制。設(shè)備投入實際使用后達到了預(yù)期的要求。 通過BP人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建立設(shè)備參數(shù)模型,對參數(shù)進行預(yù)測。本文從網(wǎng)絡(luò)的層數(shù)、隱含層的神經(jīng)元數(shù)目、初始權(quán)值的選取、學(xué)習(xí)速率、期望誤差等方面詳細討論了BP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計,指出了BP網(wǎng)絡(luò)本身的固有缺陷,并分析了改進的方法,利用改進了的
3、方法設(shè)計了雙輸入和四輸入兩種BP網(wǎng)絡(luò)模型,并對模型進行訓(xùn)練與測試,比較發(fā)現(xiàn),兩種模型的預(yù)測結(jié)果都比較準確,但四輸入BP網(wǎng)絡(luò)模型更加實用。利用訓(xùn)練好的四輸入BP網(wǎng)絡(luò)預(yù)測模型,針對一定的探針尺寸和彎針要求對設(shè)備參數(shù)進行預(yù)測,從而減少了調(diào)試次數(shù),節(jié)約了時間,縮減了因調(diào)試所產(chǎn)生的探針的浪費,提高了經(jīng)濟效益。本課題創(chuàng)新之處:1.運用微步電機控制系統(tǒng)實現(xiàn)了彎針過程的自動化,克服了以前手工彎針帶來的精度低、穩(wěn)定性差的缺點。2.通過BP人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建立
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