Cu(010)表面負載Cu-,55-團簇和Cu納米線結(jié)構(gòu)變化的分子動力學研究.pdf

1、由于具有獨特的力學、電學、光學和磁學特性,納米尺度材料如Cu納米團簇和Cu納米線引起了廣泛的關(guān)注。現(xiàn)在,關(guān)于Cu納米團簇和Cu納米線的研究已經(jīng)成為納米材料科學領(lǐng)域的熱點。
　　 本文主要分為三部分。第一部分介紹了納米團簇和納米線的研究背景及其應用,指出了本研究的選題根據(jù)和創(chuàng)新之處;第二部分介紹了本研究工作所涉及的研究方法;第三部分討論了所研究團簇和納米線熱穩(wěn)定性,并對研究工作進行了總結(jié)。
　　 在第三部分中,第三章采用基

2、于原子嵌入方法的分子動力學模擬了在兩個不同降溫過程中放置于同質(zhì)(010)襯底表面上熔融Cu55團簇在凝固過程中微觀結(jié)構(gòu)的變化。模擬結(jié)果表明:降溫速率對團簇結(jié)構(gòu)的變化有著顯著的影響。較快的降溫速率有助于得到能量更低的團簇原子排列結(jié)構(gòu)。在較慢的降溫速率下,高溫時滲入到襯底內(nèi)的團簇原子有更大可能向襯底表面擴散,形成面心立方結(jié)構(gòu)。第四章研究了具有不同分子動力學元胞尺寸和幾何尺寸Cu納米線的熔化行為。模擬結(jié)果表明:在熔化過程中Cu納米線具有明顯的