高密度密閉電子設備熱設計及其結(jié)構(gòu)優(yōu)化.pdf

1、通過對某便攜式高密度密閉電子設備的熱設計實踐，全面深入的討論了密閉設備結(jié)構(gòu)熱設計中的設計思想及一些具體散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案。 本文討論了數(shù)值傳熱學、計算機流體力學和基于有限容積法計算溫度場在高密度密閉電子設備熱設計與結(jié)構(gòu)優(yōu)化中的工程實際應用：分析了有限容積法求解溫度場的積分控制方程的建立、離散、線性化與求解過程；闡述了該密閉設備結(jié)構(gòu)特點和邊界條件，并做了整機熱源分析和電類比網(wǎng)絡傳熱模型的建立，同時對整機初始模型進行了簡化與數(shù)值仿真，

2、對仿真結(jié)果進行了分析；采用基于數(shù)值傳熱計算的遺傳算法與數(shù)值仿真相結(jié)合的設計方法建立了密閉箱體散熱器的結(jié)構(gòu)優(yōu)化目標函數(shù)，并且運用熱仿真軟件對密閉箱體散熱器進行了結(jié)構(gòu)優(yōu)化；利用數(shù)值傳熱學和計算機流體力學估算出各個關(guān)鍵組件導熱板的尺寸大小，并通過數(shù)值仿真法確定出導熱板的最優(yōu)結(jié)構(gòu)尺寸。 結(jié)合以上改進優(yōu)化方案，運用Flotherm專業(yè)熱分析軟件對整機不同散熱結(jié)構(gòu)進行了熱仿真分析，通過對多種優(yōu)化結(jié)構(gòu)模型的計算分析，確定出最優(yōu)散熱設計改進方案