電子設備電磁兼容與熱設計的協(xié)同設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、當今電子設備設計中，熱設計與電磁兼容的沖突越來越激烈，通過仿真可以使產品的測試前移，即融合到研發(fā)過程中，在設備投入生產之前就發(fā)現并解決問題，減小修改設計的成本。為了準確快速地研究電子設備的熱性能與電磁兼容特性，就需要建立合適的仿真模型，共享數據，反饋信息，不斷修改，這就是協(xié)同設計的基本設計理念。 本文從結構設計、數值理論分析、熱分析、電磁兼容測試等方面對協(xié)同設計在熱與電磁兼容領域的應用進行了研究。論文首先對某非密閉電子機箱進行了

2、熱分析仿真建模，利用正交試驗法分析了影響溫度的諸多因素，找出關鍵因素；然后，按照電磁兼容測試要求，簡化模型，通過設置發(fā)射源，接收天線測出屏蔽效能；最后在溫度指標達標的情況下，通過屏效的測試來不斷修改相關因素參數，設計實驗對比分析，最終找出一種既能符合熱設計標準又能使屏蔽效果得到最佳的方案。 本文成功應用了協(xié)同設計思想，并結合實例，找出熱與電磁兼容的協(xié)同點，并在電磁兼容模型的建立中參考簡化模型準則，利用Flotherm與FloEM

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