電子設(shè)備電磁兼容與熱設(shè)計的協(xié)同設(shè)計.pdf

1、當(dāng)今電子設(shè)備設(shè)計中，熱設(shè)計與電磁兼容的沖突越來越激烈，通過仿真可以使產(chǎn)品的測試前移，即融合到研發(fā)過程中，在設(shè)備投入生產(chǎn)之前就發(fā)現(xiàn)并解決問題，減小修改設(shè)計的成本。為了準(zhǔn)確快速地研究電子設(shè)備的熱性能與電磁兼容特性，就需要建立合適的仿真模型，共享數(shù)據(jù)，反饋信息，不斷修改，這就是協(xié)同設(shè)計的基本設(shè)計理念。 本文從結(jié)構(gòu)設(shè)計、數(shù)值理論分析、熱分析、電磁兼容測試等方面對協(xié)同設(shè)計在熱與電磁兼容領(lǐng)域的應(yīng)用進行了研究。論文首先對某非密閉電子機箱進行了

2、熱分析仿真建模，利用正交試驗法分析了影響溫度的諸多因素，找出關(guān)鍵因素；然后，按照電磁兼容測試要求，簡化模型，通過設(shè)置發(fā)射源，接收天線測出屏蔽效能；最后在溫度指標(biāo)達標(biāo)的情況下，通過屏效的測試來不斷修改相關(guān)因素參數(shù)，設(shè)計實驗對比分析，最終找出一種既能符合熱設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)又能使屏蔽效果得到最佳的方案。 本文成功應(yīng)用了協(xié)同設(shè)計思想，并結(jié)合實例，找出熱與電磁兼容的協(xié)同點，并在電磁兼容模型的建立中參考簡化模型準(zhǔn)則，利用Flotherm與FloEM