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1、高密度電子設(shè)備具有組裝密度高、各級(jí)元器件功率密度高、單位體積內(nèi)熱耗高等特點(diǎn),而在其產(chǎn)品研發(fā)階段,準(zhǔn)確的描述產(chǎn)品的熱特性及時(shí)發(fā)現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)的缺陷可以有效的縮短整個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期。因此,電子設(shè)備的熱特性數(shù)值仿真方法及熱設(shè)計(jì)成為了近年來電子設(shè)備設(shè)計(jì)過程中最為重要的研究課題之一。
本文針對(duì)上述情況,以IBM型號(hào)為X3650的2U服務(wù)器為研究對(duì)象,運(yùn)用ProE和熱仿真分析軟件 Flotherm建立相關(guān)的幾何模型,求解了穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)和速度場(chǎng)并
2、對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,對(duì)影響其熱特性的一些因素與規(guī)律進(jìn)行了分析研究,并對(duì)散熱器及整機(jī)進(jìn)行了散熱設(shè)計(jì),總結(jié)出針對(duì)高密度服務(wù)器的數(shù)值仿真及散熱設(shè)計(jì)方法,目的在于為高密度服務(wù)器的研發(fā)與設(shè)計(jì)提供一些參考依據(jù)。具體內(nèi)容包括:
1.建立了一款I(lǐng)BM X36502U服務(wù)器三維實(shí)體模型,討論了服務(wù)器內(nèi)部復(fù)雜組件的建模方法,求解室溫 Idle條件下的穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)和速度場(chǎng)分布,并對(duì)機(jī)箱壁輻射因子對(duì)溫度場(chǎng)及孔陣結(jié)構(gòu)對(duì)氣流流動(dòng)特性的影響進(jìn)行了分析研究
3、。
2.設(shè)計(jì)并完成了服務(wù)器的點(diǎn)溫測(cè)試、熱成像溫度測(cè)試及氣流流速測(cè)試實(shí)驗(yàn),對(duì)仿真結(jié)果和實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比比較,證明了仿真方法的可靠性和求解結(jié)果的可信性。
3.提出了一種基于熱交換系數(shù)法的利用基座等效整個(gè)散熱器的散熱器等效建模方法,從而達(dá)到在系統(tǒng)級(jí)分析中簡(jiǎn)化分析模型,節(jié)約計(jì)算時(shí)間的目的。運(yùn)用遺傳算法對(duì)散熱器進(jìn)行了雙參數(shù)變量的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì),并應(yīng)用基于DoE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的SO循序優(yōu)化進(jìn)行了仿真驗(yàn)證,提高了散熱器的散熱效率。
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