LTE基帶芯片仿真驗證及其SPI控制器硬件實現.pdf

1、在深亞微米級的工藝中,人們可以非常靈活的在單個集成電路中實現將最終產品的的主要功能集成到單塊系統芯片(SoC,system-on-a-chip)中。系統芯片跟專用芯片(ASIC)相比,不再是單一功能的單元電路邏輯,而是將信號采集、處理和輸出等完整地集成在一起,成為一個具有某種應用需求的系統芯片。
　　SoC芯片的驗證是一項系統工程,不但要對單個IP有個清楚的認識,還要對系統的功能需求更要清楚。本文以中科院計算所的移動通信系統技術的

2、長期演進(LTE)項目為背景展開相應的工作的,該所設計的LTE基帶芯片是一個多核SoC系統,主要實現了3GPP協議中數字基帶部分的功能。
　　本文首先闡述了SoC的一些驗證的技術。從理論的角度出發(fā),怎么對SoC芯片進行驗證。其中包括了從模塊級的到系統的功能驗證過程,同時講解了在驗證過程中常用的一些驗證方法。其次,在介紹完相關的驗證技術后,本文給出了LTE基帶芯片中一個簡單接口模塊的設計,即:SPI控制器。SPI接口是常見傳輸速度較

3、快的串行傳輸接口,可以用于接WIFI、A/D、Flash等。
　　最后,重點介紹 SoC的驗證的過程。首先是模塊級別的驗證,如:SPI控制器、PTI模塊等。SPI控制器的驗證是基于覆蓋率的驗證方法;PTI模塊的驗證是基于 VMT的驗證方法。模塊驗證結束后開始進行系統集成,然后進行全芯片級的驗證。全芯片的驗證主要做的工作是聯合驗證。CPU指揮相互聯系的幾個模塊按照設想的方式進行相互的數據傳輸。其中外接收機是采用算法模型跟RTL協同驗