基于高性能非晶帶材和磁芯封裝的研究.pdf

1、鐵基非晶納米晶磁芯具有優(yōu)良的軟磁性能，廣泛應(yīng)用于電子電工行業(yè)。但由于非晶帶材經(jīng)過晶化處理后脆性很大，破壞率很高，從而限制其應(yīng)用范圍。故研發(fā)一種新型封裝材料勢在必行。 本文首先較系統(tǒng)地研究了非晶帶材封裝前后應(yīng)力、測試溫度對鐵基非晶帶材表面的影響。研究表明，鐵基非晶帶材在封裝前后應(yīng)力隨著頻率的變化的規(guī)律基本相同，｜△Z｜值均隨著壓力的增大而增大，隨著測試頻率的增加而增加，在1MHz時非晶帶材的｜△Z｜值最大；非晶帶材壓磁變化的靈敏度

2、隨著測試溫度升高而增加，尤其是測試溫度為30℃～40℃時，壓磁性能最好。 其次本文制備了環(huán)氧樹脂基封裝膠，并研究了封裝膠填料含量、觸變劑含量、固化劑含量、偶聯(lián)劑選擇、二次退火等對封裝后磁芯軟磁性能的影響。研究結(jié)果表明，磁芯封裝后，磁芯電感值顯著下降；封裝膠中觸變劑、填料對磁芯電感值影響非常大，合適的配比有助于封裝后磁芯電感值的升高。當(dāng)以環(huán)氧樹脂為基體封裝膠的配方為：650＃聚酰胺樹脂、CaCO<,3>、觸變劑、NDZ-101各占